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[9/30 5G封裝天線設計之模擬與量產檢測技術網路研討會]
★特邀台大、乾坤及毆姆佳等專家★
活動介紹
5G 通訊時代的來臨，使得通訊的頻段進入的毫米波段。同時也讓天線與封裝結合的技術
( Antenna in package, AiP ) 被廣泛使用。
在模擬上，天線需要以陣列的形式存在，並透過饋入控制來進行波束束型 (
Beamforming ) 的技術來設計天線陣列，但由於毫米波短波長的特性，許多過往可忽略的
物理量逐漸受到重視，如高頻介質損耗、金屬表面粗糙度與熱耦合效應等。而在量測上，
由於毫米波特性關係使得探針量測的技術被廣泛應用，校正技術需要更高的精準度，同時
也需考量如何將治具在量測中反嵌入（De-embedding）。
本次研討會特邀台大電機系周錫增特聘教授、歐姆佳科技執行長鞠志遠博士、乾坤科技天
線開發處處長鄧德生博士等專家一同提供相對應的解決方案，從5G發展趨勢、量產檢測技
術、Ansys 模擬技術與產業實際案例等議題進行探討，引領與會者進入5G最核心的技術，
並實際探索5G毫米波的技術與案例。
活動日期與時間
110年9月30日(星期四) 13:30-16:25
活動地點
網路會議室
精彩講題
◎Common Antenna Technologies and their Related Issues in Mobile
Communications at Millimeter-wave Frequency
◎相控陣列天線的實測與模擬
◎5G 毫米波天線於AiP設計之模擬與分析要點
◎mmwave Phased Array Antenna Module for 5G Applications
報名活動與查看詳細議程請至官網
https://bit.ly/396IdB4
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