[新聞] 資策會：台晶圓代工產值估年增21% 居全球

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https://www.epochtimes.com/b5/21/10/5/n13283295.htm

資策會：台晶圓代工產值估年增21% 居全球市占第一

【大紀元2021年10月05日訊】（大紀元記者張原彰台灣台北報導）資策會MIC公布今年半
導體業產值的預估，台灣晶圓代工全球市占率達62%排名世界第一；台灣IC設計業全球市
占率估24.3%，僅次於美國，排在世界第二。

第四季全球半導體業面臨挑戰，但MIC說，今年全球晶圓代工業產值可到993.15億美元，
年成長21%；全球IC設計業產值可到1621.59億美元，年成長率達22%；全球封測業產值可
到366.26億美元，年成長18%。

至於台灣表現，MIC說，台灣晶圓代工產值可到615.75億美元，年成長21.6%，在全球市占
率達62%，排名世界第一；台灣IC設計產值可達394.83億美元，年成長幅度達53.2%，產值
占全球市占率約24.3%，僅次於美國；台灣封測業產值估224.63億美元，年成長25%，在全
球市占率達61.5%，穩居世界第一。

MIC補充，全球記憶體製造業產值估1586.01億美元，年成長幅度達35%，其中台灣記憶體
製造產值估72.4億美元，年成長估49.2%，全球市占率估4.6%。

MIC資訊電子產業研究中心資深產業顧問兼主任楊中傑說，今年晶圓代工產能達到滿載，
產能成長幅度受限，供不應求下，部分業者透過漲價反映成本提高毛利，全年代工營收成
長約可達20%；IC設計業則受惠於轉單效應；封測產能成長幅度受限原物料與設備交期，
部分業者透過漲價反映成本提高毛利。

展望未來三年，楊中傑說，台灣晶圓代工與封測產能與良率優於全球，是全球IC設計業者
投單首選，新興應用帶動晶片代工製造與封測發展。

責任編輯：唐音

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→ f82037      : 供過於求就血流成河了……
推 melzard     : 晶圓代工現在抓產能都抓很緊的 不太會重演
→ melzard     : 過去那種供過於求的狀況
推 GarySu1104  : 現在的科技產品，哪個不使用IC呢？當然需求量大增了
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推 aska13      : 供過於求先死的是中芯這種二線廠
→ fantasyhorse: 中芯這種有民族主義支撐的不會死啦
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→ wcre        : 半導體晶圓小廠先倒，如苗栗新蓋廠的？
推 GodOfGods   : 有電有水嗎？