→ office2017 : 文組~ 不懂~11/21 20:38
推 jackeighteen: 推,完全能懂你說的11/21 21:05
推 seeking : 謝謝分享11/21 21:11
推 kevinurss : 這篇正解 那些說只有抄公版的 真不知道那些產業的?11/21 23:26
推 CGDGAD : 講得很好,但是這些工作在科技板叫做廢,去IC廠做 11/21 23:43
→ CGDGAD : 評估板才是高級
最前端的應用還是仰賴系統廠EE去探索。用各種現有IC甚至自己用電晶體去實現新應用。
IC廠很難在應用不明跟市場規模不大的狀況下去開發新IC。以這個角度來看,IC廠自然認
為對接的系統廠EE只會照抄,因為應用已經相對成熟。
11/21 23:43
推 lovelyjojo : 這篇正解11/22 00:05
推 leisureman : 推11/22 01:05
推 oil01 : 推….11/22 01:17
→ nanpolend : 有親自組裝電腦的才看得懂11/22 01:46
推 mabell : 專業推11/22 05:16
※ 編輯: fostertaz (172.58.35.219 美國), 11/22/2021 05:59:08
推 ran8620 : 靠近工廠懂設計,靠近客戶懂供需。 11/22 08:30
推 joycindy : 沒聽過IC design house 也會養一些搞前端架構的人? 11/22 10:29
→ joycindy : 這些人比系統廠還懂系統, 內部電路更是懂~ 11/22 10:30
電路方面,我相信是的,但IC design house很難明白非電路的需求.
IC廠設計的系統展示不會是賣給終端消費者的,美觀跟大小不會限制電路。
QC設計的公版手機跟塊磚頭似的,
最近推出的終端銷售手機,一樣得找華碩幫忙。
商業上,IC廠的某些前端研究做再好,系統廠也不見得敢用。
IC廠轉手就能賣技術給第二家系統廠,那根本沒有辦法建立技術堡壘。
最後就是有錢的系統廠,寧願自己養IC design和配套的EE team。
推 Messibugoo : 推 系統EE確實要能摸清各IC的底細 11/22 10:30
※ 編輯: fostertaz (73.162.30.45 美國), 11/22/2021 14:11:43
推 joycindy : 樓上, ic design house 的FAE 可以support你說的 11/22 15:18
→ FIsHgOLD99 : EE熟SMPS? 11/22 16:03
推 MikiChen0819: 很多系統廠ee 都做不到這篇說的 或是做得不怎樣 所 11/22 16:24
→ MikiChen0819: 以才被嫌只會兜板子+打雜 11/22 16:24
推 DB2 : 理論上系統廠EE要懂這些東西才能出好板子,但面試一 11/22 17:03
→ DB2 : 輪的感覺,大部分的人都不具備這樣的相關知識。都只 11/22 17:03
→ DB2 : 會回IC guideline說如何如何做,但不知道背後原因。 11/22 17:03
推 joycindy : F害的系統廠EE早跑光去原廠當FAE囉~ 剩下的只是會嘴 11/22 18:04
推 dosmark9 : 因為IC廠錢比較多 誤 11/22 19:21
→ Miru5566 : 事實上大部分的人連datasheet都不仔細看 11/22 23:35
→ Miru5566 : 只會照reference design畫而已 11/22 23:35
推 totocc : 推 11/23 02:40
→ m2c32685 : 簡單說,EE需依照需求而調整功能. 11/23 09:22
推 nmmm233 : 專業推 11/25 11:01
→ chng8371 : Guidelines 就是拿來打破的 11/25 21:00
推 Amebaman : Intel PDG還不是謬誤很多,也是透過CSLP Program去 11/28 08:33
→ Amebaman : 幫他們找問題,公板藏的地雷也不少,照抄公板這種 11/28 08:33
→ Amebaman : 是二等EE人在做的,注定只能待在ODM,要去G M A D H 11/28 08:33
→ Amebaman : 面試的話只會被洗臉 11/28 08:33