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和解後聯電有望合作美光 赴美設廠可期
工商時報 蘇嘉維 2021.11.27
聯電、美光（Micron）訴訟案達成和解，聯電將支付一次性保密金額給予美光。業界認為，
美光與聯電達成和解後，有望讓美光與聯電攜手朝向邏輯晶片及記憶體的異質整合市場前進
，未來聯電甚至有機會赴美設廠。
受和解利多支撐，聯電26日股價早盤一度逆勢上漲逾2％，雖然後續因台股大盤重挫，連帶
影響到聯電股價表現，但終場僅小跌0.79％至62.50元，表現依舊優於大盤。
聯電與美光26日宣布達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出的訴訟，同時聯電將向
美光一次支付金額保密的和解金，雙方並將共創商業合作機會。至於外界最關心的和解金可
能會落在多少金額？聯電表示，金額無法對外透露，但不會影響到財務表現。
美光表示，公司將持續推動對於數據經濟至關重要的各項創新，而智慧財產權的保護則是美
光賴以維持競爭力的重要基石。聯電指出，公司在各領域提供具有競爭力之產品及服務之際
，將持續落實並優化有關營業秘密保護與防免的政策與措施。
聯電、美光訴訟案，起源於福建晉華的DRAM侵權案。2016年中國福建電子信息集團、泉州及
晉江兩級政府共同出資成立福建晉華集成電路，同年聯電受福建晉華委託開發DRAM製程技術
，且聯電強調並未涉入生產及投資福建晉華。
但美光於2017年指控聯電違反營業秘密法，涉嫌以美光跳槽到聯電的員工竊取美光機密資料
，2017年美光於美國加州控訴聯電與福建晉華侵害美光營業秘密，此後聯電、美光便開啟了
長達超過四年的訴訟案。
如今隨著聯電、美光訴訟案落幕，業界看好，雙方後續將有機會開啟合作案，有望共同邁進
異質整合市場，甚至聯電未來有機會赴美設廠，強化與美光或其他美國公司的合作關係。
事實上，隨著晶圓製程不斷微縮，將從現今的3奈米製程推進到2奈米，甚至到1.8奈米等更
先進製程，開發成本不斷提升，為大幅強化效能，龍頭台積電已開始邁進異質整合封裝市場
，除了邏輯IC之外，還需要堆疊記憶體晶片，因此未來邏輯晶圓代工與記憶體市場的合作將
成為將來的趨勢。
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