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標題[新聞] 蘋果拚研發 衝擊無線晶片廠
時間Sat Dec 18 11:05:14 2021
新聞標題: 蘋果拚研發 衝擊無線晶片廠
2021/12/18 02:07:25
經濟日報 編譯季晶晶／綜合外電
蘋果公司（Apple）正在南加州爾灣新辦公室招聘數十名工程師，主要研發無線晶片，最
終可能取代高通、博通和Skyworks供應的零組件。
彭博資訊16日報導，
根據蘋果釋出求才訊息，想找在數據機晶片和其他無線半導體領域有
經驗的人，研發無線射頻、射頻積體電路和無線通訊系統晶片。將開發連接藍牙和Wi-Fi
的半導體。這些都是目前由Skyworks、高通和博通提供給蘋果的元件。
蘋果招攬特定技術相關人才，對現有供應商通常是大利空；該公司愈來愈強調自研晶片有
助於使產品脫穎而出的重要性。台灣產業界人士則指出，蘋果積極想要自行研發各種晶片
產品，此次劍指射頻元件等項目，不過台廠如穩懋等早已經開始打進蘋果自製射頻元件供
應鏈。
無線晶片製造商股價應聲下跌，包括Skyworks在16日重挫8.5%後，17日早盤再跌1.5%，高
通16日收跌5.9%後，17日早盤下挫約1%，博通16日收盤挫跌3%後，17日早盤小跌0.3%。
雖然iPhone和Mac使用的A系列和M系列晶片最受關注，但這些行動裝置還有許多處理其他
功能的晶片。iPhone的第三方晶片有很大一部分由Skyworks和博通供應。不過過去幾年來
，蘋果已經自主研發處理器，現在則想跳過其他供應商，自行設計其他功能的晶片，以使
其硬體擁有更多定製化的解決方案。
蘋果想自製更多晶片，不只是為了擁有更大的掌控權以及整合硬體，也和零件供應管理有
關。蘋果已經感受到全球晶片荒的衝擊，先前英特爾的處理器缺貨影響了筆電進度，而博
通等供應商的零件供應問題，迫使蘋果10月減產、調度其他晶片支應新款iPhone等消費產
品。若蘋果能與未來製造夥伴合作，自製晶片應能協助蘋果減輕未來的缺料問題。
新聞來源:
https://reurl.cc/GbWq53
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