2021年因半導體短缺助長創投新紀錄
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即使半導體面臨短缺，但晶片領域的公司並不缺乏創投的挹注。根據研究，2021年的半導
體產業遇到前所未有的創業投資，也是有史以來數一數二的併購年份。雖然2022年創投腳
步可能放緩，但併購與交易仍將成為這一年的頭條新聞。
根據Crunchbase數據顯示，創投支持的半導體新創公司，包括從晶片製造商到IC設計和硬
體開發等，2021年一共獲得了超過64億美元的資金。這是五年以來的最高水平，比起2020
年的30億美元，高了兩倍多。交易數量達到166輪，比起2020年141輪高，但略低於2018年
的168輪。
2021年最大的交易包括：
4月，美國加州Palo Alto的硬體和整合系統開發商SambaNova Systems以超過50億美元的
估值完成了6.76億美元的D輪融資；
8月，總部位於中國的整合晶片開發商Eswin完成了4.737億美元的B輪融資，隨後在12月又
完成了3.952億美元的C輪融資；
11月，總部位於中國的繪圖處理器技術提供商Moore Threads籌集了3.162億美元的A輪融
資。
Covid-19疫情大流行和供應鏈中斷讓半導體發生了翻天覆地的變化，例如：連網裝置和新
興領域（如更多的自動駕駛汽車和機器人技術）的爆炸式成長讓晶片需求也暴增。
進入2022年，截至目前為止，半導體領域僅宣布了25輪融資，總額僅為1.759億美元。
在併購方面，2022年最令人震撼的開局是，輝達想以400億美元收購ARM交易告吹。與過去
的許多半導體交易一樣，這筆交易面臨著來自眾多監管機構的壓力，且擔心這場交易會扼
殺競爭。
至於其他值得注意的併購是，2021年12月以來業界最大的一筆交易，總部位於麻州
Billerica的Entegris宣布將以65億美元收購總部位於伊利諾伊州Aurora的CMC Materials
，以及英特爾於2022年2月宣布以 54 億美元收購以色列晶片製造商Tower Semiconductor
。
根據Crunchbase的數據，2021年半導體領域有54筆併購交易，僅次於2015年有56筆的紀錄
。至於創投支持的公司於2021年有17家半導體公司被收購，僅次於2016年收購18家的紀錄
。
2021年，涉及創投支持的公司有兩筆超過了10億美元的交易，分別是高通於2021年1月以
14億美元收購了總部位於加州Santa Clara的Nuvia。2021年3月，中國的Wise Road
Capital以14億美元收購韓國的MagnaChip Semiconductor。
未來隨著蘋果和谷歌等科技巨頭公佈了自行設計晶片計劃，Crunchbase認為這會助長投資
的興趣，並為未來創投尋求投資標的與併購點燃火苗。
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