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小晶片架構超級電腦的時代已經到來
https://bit.ly/3wrzGG0
超級電腦正在進入百萬兆級運算時代，有望為AI、生物學、國防、能源、科學等領域帶來
新的突破。
目前全球許多機構正在開發百萬兆級超級電腦。中國似乎以微弱優勢領先，美國緊隨其後
，歐洲較為落後。不過，2022年早些時候，歐洲高性能運算聯合企業 （EuroHPC）啟動了
幾個新專案，包括一個百萬兆級計劃。
從架構來看，中國傾向於使用傳統的客製化處理器設計超級電腦，但美國的百萬兆級系統
正在採取另一種方法。美國將CPU和GPU利用小晶片，混合和匹配晶片並將它們組裝。迄今
為止，超微、英特爾、Marvell等已經開發了基於小晶片設計的解決方案，主要用伺服器
和其他高階應用。這個概念也是超級運算的理想選擇。
小晶片的特性，包括：顯著減小尺寸、降低功耗和更好的高速性能。美國國防部和DARPA
正在努力將小晶片帶入超級電腦。如今美國正在開發三個百萬兆級系統，分別是Aurora、
El Capitan和Frontier。其中，Frontier將於2022年底投入營運，隨後Aurora和El
Capitan將於2023年投入營運。
其實，超級電腦只是小晶片眾多應用之一。最近，一些供應商已經為伺服器開發了類似小
晶片的設計，至於真正的小晶片架構正在開發中。
開發類似小晶片的設計很有吸引力，但也存在一些挑戰。開發小晶片需要資源和幾個要素
。首先，取代SoC的小晶片，必須從頭開始使用較小的裸片來設計晶片。然後，製造模具
並將它們重新組裝進入封裝。
其中，封裝本身不再只是封裝單個裸片。在更先進的封裝中，廠商必須考慮佈局、與晶片
和封裝的交互作用，以及如何對這些層進行佈線。問題是如何達到真正優化佈局，以在封
裝中獲得最佳性能或最大性能。
而且這不是唯一的問題。在封裝中，一些裸片被堆疊。其他裸片位於封裝的其他位置。因
此，廠商需要一種使用將一個裸片連接到另一個裸片的方法。如今，類似小晶片的設計是
使用專屬匯排和介面來連結裸片，這限制了該技術的採用。因此，現在有些組織開始研發
開放性匯排和介面的標準。
如今ASE、超微、Arm、谷歌、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和台積電成立了一個聯盟
，正在建立一個支持小晶片的裸片到裸片互連標準。該組織還批准了UCIe規範（這是一種
封裝級別的開放式產業互連標準）。UCIe 1.0規範涵蓋 die-to-die I/O物理層、
die-to-die協議和軟體堆棧。
總之，隨著蘋果推出了具有類似小晶片的處理器M1 Ultra，以及基於小晶片的百萬兆級超
級電腦已經出現。因此，小晶片時代已經真正到來，未來推動產業從以矽為中心的思維發
展到系統級規劃，並將重點放在IC和封裝的協同設計上。
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