看板 Tech_Job 關於我們 聯絡資訊
輝達CEO:加入英特爾成為代工夥伴、支持使用小晶片 https://bit.ly/3qyEQfC 關於半導體供應嚴重短缺問題,輝達(Nvidia) 執行長黃仁勳在2022年3月23日GTC 2022技 術大會上表示,半導體供應鏈產能供不應求,每家公司有其因應方法,NVIDIA更重視晶片 運算效能,除了採用新製程,未來仍會維持多方來源的晶圓代工策略,分別與台積電及三 星晶圓代工合作,甚至不排除擴大其它供應商(英特爾)。 輝達:仍會維持多方來源的晶圓代工策略 黃警告說,台積電代工匹配口徑並不適合膽小的人,這不僅是製程技術和資本投資的變化 ,也是文化的轉變。(Being a foundry the caliber of TSMC is not for the faint of heart. This is a change not just in process technology and investment of capital. It's a change in culture)。意思是說,台積電擁有與全球數百家公司在晶片 設計、供應鏈物流和其他製造需求方面密切合作的經驗。相比之下,英特爾過去一直是一 條龍為自己製造晶片,現在迫於現實需要,在與其他公司合作時將不得不複製台積電的業 務模式。所以,與所有這些不同的運營團隊、供應鏈團隊共舞的能力,是不適合膽小的人 。 因此,輝達尋求多元合作夥伴關係,意味著輝達將不得不調整其 GPU 設計以適應英特爾 的先進技術,其中包括用於封裝的Foveros和用於處理封裝內的高速通信鏈路 EMIB模組。 雖然,輝達正試圖盡可能多地預訂工廠產能,但英特爾正在投資數十億美元在美國和歐洲 建造先進的工廠。 輝達已與台積電和三星建立了強大的代工合作夥伴關係,它們提供設計和驗證專業知識, 以查看從製造到出貨的晶片藍圖。現在,Nvidia尋求多元代工夥伴,英特爾將不得不也進 行合作。 Nvidia也支持使用小晶片(chiplet) 偏愛大型單晶片的輝達,也進一步闡明了其在 GTC 的生產戰略。Nvidia 支持使用小晶片 (chiplet)。這些晶片或 Intel 所稱的模塊,包含 CPU 內核、AI 引擎、其他形式的硬體 加速和其他 IP 模塊,並且單晶片封裝可以包含兩個或多個小晶片。AMD 在其 Zen 系列 微處理器中採用小晶片方法。英特爾正在將其製造設施轉向小晶片,以迎合更多企業使用 其製造設施。 黃仁勳表示:具體來說,Nvidia 的 CEO 建議客戶可以設計自己的具有應用程序或工作負 載特定加速的小晶片,並在單個封裝中製造晶片並將其與一個或多個 Nvidia GPU 晶片放 在一起。也就是,可以將一些小東西直接連接到Nvidia晶片中。因此,客戶只需花費很少 的工程精力就可以製作半定制晶片並將其連接到Nvidia的晶片中。 輝達在一定程度上也迎合通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe),它是一種通用語 言互連,用於在晶片封裝內連接各種 GPU、CPU、AI 引擎和其他加速器。UCIe 支持者包 括英特爾、台積電、AMD 和 Arm,以及輝達和蘋果。現在就等待UCIe 規範確定,它需要 大約五年左右的時間。屆時,UCIe 的好處是允許Nvidia將許多東西連接到晶片上。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 203.145.192.245 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1648172284.A.C62.html
venomsoul : 三爽瑟瑟發抖 03/25 10:24
junibookye : 美國人 正常 03/25 22:43
ncuephysics : 粿粉還能爽嘛 03/25 23:04