Re: [新聞] 美日合作2奈米與小晶片技術，對台積電是

[apoenzyme0 (apoenzyme)]

※ 引述《ynlin1996 (.)》之銘言：
: 美日合作2奈米與小晶片技術，對台積電是一個警惕
: https://bit.ly/3kSICNE
: 科技產業資訊室 2022/5/10
: 日美兩國政府將合作建構最尖端半導體供應鏈。雙方決定在先進製程2奈米以及更尖端的領域上進行合作，並建立防止技術外流至中國的框架等達成一致共識。在美國將中國視為技術對立的背景下，長期來說，美國一定要在半導體領域完全脫離台積電製造，不然這對美國國力與經濟將產生威脅，因此尋求日本合作成為必要之路。
: 美國擁有英特爾與IBM兩大廠商且掌握了半導體設備技術能力。至於日本，即使半導體廠商的競爭力下降，但在半導體製造設備、用於矽晶圓和電路形成的光刻膠（感光劑）及半導體表面研磨劑等關鍵技術方面仍掌握優勢。
: 雖然台積電預計在2025年開始量產2奈米晶片，但是美國IBM也已於2021年試產成功。更何況日本的產業技術綜合研究所、東京電子及佳能等設備廠商正在開發製造技術。因此，美日雙方可利用技術和材料，建立可以穩定生產和採購最尖端半導體的體制。

IBM :2015 公佈7nm使用SiGe channel.  tsmc 2017量產7nm,隔年7nm+ 使用EUV

GF使用IBM技術,但2018 放棄7nm開發. 三星量產7nm 號稱使用EUV,結果良率比台積還差

接著

IBM : 2017 公佈5nm, tsmc 2020量產5nm 使用大量EUV及high-mobility channel

同年,三星號稱量產5nm, 實際被驗證假7nm, 且性能不如台積6nm. 公佈2021量產3nm GAA


再接著

IBM 2021 公佈2nm. 使用環繞閘極 + High mobility channel.

tsmc 照上面進程公佈2024量產環繞閘極2nm



2015~2022  7年間 IBM 都一直比tsmc 提早2~3年先公開下一代技術.

但過去使用IBM技術的公司都反被超車. 甚至2015就公開的SiGe channel, EUV

目前也都是台積率先大量使用. 那到了2nm 會有甚麼改變?

(3星沒有high mobility channel, EUV,如果已經上了 yield 還這麼差就太可笑了)

: 除了2奈米之外，美日還關心英特爾所擁有的小晶片（Chiplet）技術，期望在實際應用
:  和量產方面能夠更深入合作。

封裝部分,因為在台積的季報中一直未公開. 必須等年報公佈.

但根據去年集邦的推測, 台積2021封裝將達100億美元的營業額.

這數字已經是世界第四大的封裝廠規模. 若2022在成長. 很快將達到第二規模

其他公司喊很大,實既上有作為?



: 曾經在1990年佔據全球50%半導體市場規模的日本，在全球水平分工的趨勢下，
:  跌落到剩下10%，因此日本經產省（Ministry of Economy, Trade and Industry
: ；METI）將日本主導地位的衰落歸咎於多種因素，包括：美日在記憶體晶片方面的
: 貿易戰、未能採用橫向整合的生產模式、數位化延遲導致需求缺乏，痴迷於自給自足
: 和缺乏公共投資等。
: METI於2021年6月發布了一項半導體戰略，呼籲提高日本國內工業基礎的彈性。
: 又於2021年11月，批准了7740 億日幣（68億美元）的資金用於日本半導體投資。
: 這才有2022年在九州引進了台積電的工廠，並將製程技術聚焦在10至20奈米左右的合作。如今如果能夠與美國合作往更尖端技術上發展，這對於未來日本半導體產業將帶來更為完整的大戰略。
: 從金額來看，這一大戰略分成三部分，第一部分是投資6170億日幣用於日本
: 國內對尖端晶片製造產能的投資；第二則是投資470億日幣用於類比晶片
: 和電源管理零組件的生產；最後才是投資1100億日幣用於研發下一代矽。

1100億日幣,不到10億美金.  台積一個禮拜的資本支出就快跟他一樣.

: 雖然短期五年內，美日的合作對於台積電不構成威脅，
: 但是從10年長期戰略來看，美日似乎下定決心想要脫離依賴台積電製造的模式
: ，這是台灣不得不以政府角度重新擬定相關戰略的時刻了。

不要說未來5年還會增加, 光過去5年台積資本支出就超過900億鎂.

要超車起碼先追上資本支出

當有一個考試吊車尾的人宣示,要開始認真念書. 準備重返農藥.

然後實際一問, 念書時間連別人一成都不到? 底子也沒比別人好?

這叫下定決心還是敷衍想跟老媽討零用錢? 應該明眼人都看的出來



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推 ayler88     : IBM是實驗室搞出來就算數, GG是真的大廠生產
推 Dannyx      : ALL IN
推 engineerr   : 分析不錯
推 kyle5241    : flow 大家都掰的出來～但window 做不出來啊
→ peace21141  : high mobility & EUV have correlation to yield?
推 Linlosehow  : 有確定是GAA了？
→ apoenzyme0  : 有correlation的"有"是用have? 還是there is?
→ apoenzyme0  : 英文太爛了我
推 busstops    : 阿就紙上談兵阿，講一口理論好牌，沒有輪班星人出來
→ busstops    : 農，再給你們玩十年也玩不贏台g
推 Petersen    : 別小看美國政治力量 看台積為什麼不得不去美日
推 basterds    : ibm intel 三星 簡報界的三位大師
推 bla         : 聯電：居然還有人信IBM
推 bla         : 台積能成為霸主某方面來說都要感謝IBM好嗎？
推 KOEI56      : 會覺得美日搞不掉台積的會不會太天真。。。
→ KOEI56      : 國際流氓不是叫假的......
→ Edge5566    : 聯電：握他媽也是輪班星人，
推 nakayamayyt : 去日本跟去美國情境不一樣
推 wju1230     : IBM跑第一只是為了搶專利的吧
推 create8     : 感謝整理！
→ OBTea       : IBM 早就沒有把量產當作主要業務吧
→ OBTea       : chiplet 的確是日本可以切入的點，但影響不到台積
→ antpro      : 我想，某樓的「有」是用擬人化的表達方式？
→ Rickyyy     : 俄中的確是國際流氓父子檔，看起來搞不贏台積
噓 kevin850717 : 美國當年把整個日本嘎爆 搞不動GG? 有夠樂觀欸==
→ Stan6003    : GG也是幫美國人賺錢不會像當年日本那麼慘…吧
推 tsairay     : GG的客戶都是美商好嗎
→ Fasim       : 量產時一堆稀奇古怪的問題不是實驗室想得出來的
→ tsairay     : 日本被搞下去也不完全是美國弄的,日本的就業市場
→ tsairay     : 理工科一直領不到甚麼高薪啊,哪有人才投入
→ payneblue   : 搞掉台積電幹麼 把台積電變美國公司 比較快好嗎
推 atten       : 現在哪國搞GG等於拿刀插自己…
→ bizer       : 能搞的動gg就不會還要美日合作了，美國自己就能打
→ labell      : 日本 任天堂 SONY 國際牌 比 代工好賺啊
→ labell      : 參考三星 若錢不發展品牌 全攻半導體 也不會太差
→ labell      : 但品牌 後面賣軟體 資源商機太多
→ labell      : 意思 一流日本人才 東大應該會去大品牌商社
→ labell      : 台灣 吃代工 美國 分很好
→ j0618204    : 要搞之前，要有替代方案啊。搞了以後，公司要生存，
→ j0618204    : 完全倒向另一邊，不是更搞笑-.-
推 ken812025   : 怕美國搞GG卻不怕中國搞 xD
推 KOEI56      : 不是只有客戶美國大宗 台積自己設備也是美國大宗阿
→ KOEI56      : 。。。
推 chiro1982   : IBM搞死多少foundry查一下歷史就知道了
推 sanders     : GG跟美國科技業完全共生共榮 從美商進機台幫美商代
推 tpegioe     : 美國政府會搞自己的fabless design house嗎？
→ apoenzyme0  : 一群人喜歡搞笑日本握有設備,不給GG,GG就死了
→ apoenzyme0  : 也不問一下其他公司甚麼鳥資本支出
→ apoenzyme0  : GG 不跟小日本買機台,他們是打算一年賣幾台?
→ apoenzyme0  : 還有那些光阻和特器供應商
推 ru04hj4     : IBM 雷
推 mainsa      : 話說聯電衰敗的關鍵就是聽信IBM的技術 等到發現不
→ mainsa      : 行後從頭自己研發 然後就直接下去了 從晶圓雙雄變
→ mainsa      : 成規模只有GG一成的公司