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標題[新聞] 台積助陣 聯發科秀新5G晶片
時間Wed Nov 9 14:33:36 2022
台積助陣 聯發科秀新5G晶片
2022/11/09 03:57:05
經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導
聯發科(2454)昨(8)日領先勁敵高通,推出最新年度旗艦5G晶片「天璣9200」,主打
「高性能、高能效、低功耗」,是首款採用台積電第二代4奈米製程生產的晶片,搭載天
璣9200的智慧手機預計今年底上市,要在智慧手機市場低迷的當下突圍搶市。
https://i.imgur.com/iGNzbqs.jpg
聯發科昨天在深圳舉行天璣9200晶片發布會,總經理陳冠州主持,新品標榜「冷勁.全速
」,支援Sub-6GHz與毫米波5G網路,與即將到來的WiFi 7連網。
聯發科天璣9200是首款採用台積電第二代4奈米製程生產的晶片,也是首款採用第二代
Armv9架構的產品。高通下周也將發表年度5G旗艦晶片,外界預期,屆時雙雄將再度「仙
拚仙」。
陳冠州表示,聯發科身為全球第四大IC設計公司,每年投入大量研發成本與資源,不斷進
行技術與產品創新,並與全球各地的策略夥伴合作,以改變並豐富大家的生活。該公司擁
有
全球市占第一的智慧手機系統單晶片品牌,今年上半市占率高達38%,這代表全球各地
的手機中,每十支就有近四支使用該公司產品與技術。
陳冠州指出,天璣旗艦5G晶片是聯發科在創新上的里程碑之作,具備高性能、高能效、低
功耗特點,這三件事要同時做好不容易,希望以顛覆性的旗艦體驗,開啟旗艦行動市場新
篇章。
陳冠州說,天璣系列旗艦晶片從一開始的天璣1000、1200到天璣9000系列,再到如今的天
璣9200,每一代產品都有創新突破,尤其天璣9000在今年第2、3季於大陸非蘋市場市占率
達三成。
聯發科最新發表的天璣9200擁有170億個電晶體,搭載8核CPU,並採用新一代11核GPU
Immortalis-G715,性能較上一代提升32%,支援行動硬體光線追蹤與可變速率渲染技術
,可提供強大的繪圖性能,提升遊戲體驗。同時,天璣9200整合聯發科第六代AI處理器
APU,比上一代提升35%的AI性能,還可降低各類AI應用的功耗。
聯發科強調,天璣9200採用創新的晶片封裝設計,增強散熱能力,CPU峰值性能下的功耗
較上一代降低25%,可讓高性能持續穩定輸出。天璣9200也率先支援最新WiFi 7無線連網
,傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示,天璣9200兼顧高性能與低功耗,協助延長電池
續航力,具更出色的溫控表現,具備顯著提升的遊戲性能、通訊能力、影像科技與多媒體
技術。
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