[請益] 詢問這個製程是什麼呢?

[bluequarka (Womanizer)]

如果很蠢，請小力鞭我 >_< 怪我那時候不求甚解沒有問製程名稱是什麼

記得好幾年前在國外度假打工找到一份在無塵室的工作
工作內容是:

1 https://www.youtube.com/watch?v=nMiC8AF8M5o
將黏在9:58-10:02秒這種材質上的很小的晶片(不確定是不是晶片，
但確定有鍍金) 在板子上加熱讓其與板上的膠脫落，用acetone丙酮
(忘了有沒有其他液體)，把膠清洗掉，倒入小盒子內轉給下一站
(下一站的人員會打開盒子，在顯微鏡下將其分正反面，
一一用鑷子夾進去一格格的盒子內)

2
& 用鑷子將玻璃板上的晶片在背面敲碎，倒入小盒子內轉給下一站
(下一站的人員會打開盒子，在顯微鏡下將晶片將其分正反面，
一一用鑷子夾進去一格格的盒子內)
或是還黏在玻璃上敲不下來就將玻璃板置入acetone溶夜中，待晶片
溶解掉落，倒入盒子內將其轉下一站

在那家公司上述動作的兩個單位都做過，想了解一下

1 分別的製程是怎麼稱呼呢?
2 我google過查不太到，maybe我關鍵字用不對(我用acetone, 清洗, 晶片)

因為進不去電子廠文職單位(不一定有缺)，想說先進去做OP，有職缺開出的
話再申請內調這樣，因為這是比較相近的工作經驗，想加進去履歷這樣
感謝願意回覆的大大~~

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推 cefywo      : 擴片ㄜ
推 winner0429  : 還要敲碎怎麼看起來像貴金屬回收
→ bluequarka  : 哈哈 可是不是廢金屬回收喔 下一站應該會拿去用在
→ bluequarka  : 成品製造上面
→ poemsing    : google RDL package看看
→ shtsao      : Lift-off嗎
推 mimiasd0722 : debond後除殘膠？滿多製程會用到的樣子。C2W,W2W,di
→ mimiasd0722 : cing,back grinding 等等
推 bbbcccddd2  : 這是wafer bonding 跟grinding 用在GaAs比較多