[新聞] 前台積電高管林俊成跳槽三星 接任先進封

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前台積電高管林俊成跳槽三星 接任先進封裝部副總裁


〔財經頻道／綜合報導〕為強化封裝技術，三星電子（Samsung Electronics）近日聘請

台積電（TSMC）前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務團隊副總裁，鑑於林

擁有為台積電爭取到蘋果（Apple）等大單的輝煌經歷，未來能否助三星在封裝領域大展

拳腳，引起各界關注。



綜合媒體報導，林俊成被稱為半導體封裝專家，1999年至2017年任職台積電，期間統籌台

積電申請美國專利450餘項，為台積電目前擅長的3D封裝技術的基礎奠定做出貢獻，在加

入三星以前，林還曾在美光科技、台灣半導體設備公司天虹科技工作過，累積不少封裝設

備的生產經驗。




與台積電和英特爾（Intel）這類全球半導體公司相比，三星進入先進封裝的時間較晚，

不過自去年以來，三星一直在積極招募人才、建立基礎封裝設施，在挖角林俊成以前，三

星還從蘋果挖走半導體專家金宇平，並任命他為美國封裝解決方案中心負責人，現任三星

智慧手機業務的MX部門執行董事李鍾碩，今年也剛從蘋果跳槽三星。




此外，三星還從英特爾挖來研究極紫外光微影曝光技術的副總裁李相勳；專門研發自動駕

駛汽車半導體、前高通（Qualcomm）工程部副總裁Benny Katibian也已轉戰三星在美國的

分公司。



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→ popy8789: 太早
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※ 編輯: qazxc1156892 (223.137.7.63 臺灣), 03/09/2023 14:19:31
推 worf        : 糟糕 GG玩了
推 chunfo      : 叛國行為
推 MINGSING    : PIP啊！！
→ yayakaka    : PIP只限對於基層低階的人員
推 denny0000002: 來啊～拿X光機掃一下林俊成
推 papamonkey  : 樓上笑了，這一位複檢一下 謝謝
→ furbyyeh    : SMIC怎麼不挖人了
推 carryton    : 裡面一堆主管只敢拿PIP來戲謔基層
推 oboesoul    : 一堆主管搞不好都帶兩隻手機 一支拿來拍
→ livisin     : 林離職時確實是有PIP問題被公司懲處
→ vitaminabc  : 他要離開GG前就被冰了一年 不是PIP
→ livisin     : 他提離職到原本預定要離開的期間，用iworker違反了
→ livisin     : 些PIP的規定，所以時間還沒到就直接被離職囉
→ vitaminabc  : 没提離職前就被冰了一整年才找去美光
→ vitaminabc  : 要不是道格……
噓 i1210       : 一個眼睛不太好的
→ i1210       : 會亂跳韓國的被冰剛好
→ vitaminabc  : 這仁兄到處吹INFO他開發出來的..明明人就在IMEC