[新聞] 台灣半導體面臨挑戰 台積電直指「這3點」

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台灣半導體面臨挑戰 台積電直指「這3點」是主因


據中央社22日報導，台積電處長張孟凡在台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表

會上進行「台灣半導體領域產學合作的挑戰與機會」的演講。


張孟凡表示，台灣半導體產業面臨3大挑戰，包括前瞻研究、產學落差與人才不足，前瞻

研究與人才培育有賴產、政、學界長期共同努力。


張孟凡說，半導體業界使用鰭式場效電晶體（FinFET）架搆已超過10年，納米片是下一個

被看好的技術，未來還可能發展互補式場效電晶體（CFET）及納米碳管，需要學界先行探

索。他表示，過去各界主要著重短期開發，如今中長期研發的重要性升高，政府與企業對

研發的心態要調整；研發不代表一定會成功，可能花很多精力，結果只是確定研發的方向

並不是要走的路。



張孟凡說，中長期的技術探索是研發的挑戰與新聚焦的重點，至於長期目標如何拿捏，經

費如何分配，是企業研發單位選擇發展主題需要面對的問題。



張孟凡表示，3D IC也日益重要，透過封裝，以系統角度打造更好的PPA（效能、功耗、面

積）；這方面的人才與電子設計自動化（EDA）工具都非常短缺。



隨著製程微縮困難度提高，且要兼顧速度、功耗與成本效益，張孟凡說，台積電製程研發

與設計團隊共同合作的程度不斷升高，3納米設計團隊參與的比重已達50%，預期未來將持

續攀升。




至於人才方面，張孟凡表示，半導體人才需求不是只限於單一領域，而是一個面向，如台

積電需要包括研究發展、營運技術、策略暨支援等方面人才。




張孟凡指出，觀察國際會議IEDM與ISSCC，台灣學界入選的論文中出自少數教授是一警訊

，應鼓勵其他教授勇於挑戰，以提升研究水準。



此外，在產業界已使用FinFET架搆超過10年，目前學術界還停留在傳統電晶體架搆，張孟

凡說，學用落差大，使得產業界還要花很多時間訓練新進人員，成本因而大幅增加。




張孟凡表示，受少子化等因素影響，台灣理工科的大學、碩士、博士畢業生的數量減少，

質方面也有問題。



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→ angelpeace  : 甘，可是你大GG就在砍研發的經費 一年比一年爛
推 rootAtaabu  : 近三年研發支出不是都增加嗎
推 tsairay     : 學界又沒設備當然只能學那些落伍的
推 yesheyman   : https://reurl.cc/XLA4lD 新聘phd是33比碩士高2級
→ zaiter      : 台積越好台灣越爛 還要繼續利用台灣資源
推 claymath    : 叫學界先研究 沒設備研究個屁
→ richard42   : 台積用台積資源多 但回饋人民太少
推 richard42   : 人才是用高生育累積出來的 教育只是手段
→ richard42   : 連源頭生育都有問題 就別再靠杯教育問題
→ w890i       : 問題是gg裡面真的懂Finfet 完整架構的又有幾個，光
→ w890i       : 是development 那塊都忙翻了...
→ marsonele   : 清大這幾年開了一個半導體學院
→ marsonele   : 有幾個台積退休過去的老師
推 astushi     : 學界沒機台做個屁，又不是imec. 而且訓練工程師不是
→ astushi     : 學校的事，是你家的事
→ A10         : 就學理論 看看那些半導體專班出來的 還不是在拆裝
→ A10         : 螺絲
→ HotDogCC    : 更勇於挑戰—>壓榨更多研究生