觀察全球半導體主要供應國與台灣的競合關係
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目前全球半導體供應國於各專業分工領域產值排名依序為美國、台灣、韓國、日本、歐洲、中國等，其中美國在IDM、Fabless環節位居全球首位，而台灣則是在純晶圓代工、專業半導體封測領域居於國際之首，且擁有高市佔率，韓國雖然是以記憶體稱霸全球，但多以IDM型態切入，至於日本、歐洲廠商也皆是IDM廠商居多，中國則仿效台灣半導體產業的專業分工型態，因而在IDM、純晶圓代工、Fabless、專業半導體封測等皆有所涉略。
全球主要供應國各有擅長之處，而台日半導體業透過台積電設廠的動作，合作意涵大於競爭較為顯著
目前台灣半導體與美國呈現競爭與合作相依的情況，畢竟雙方可就半導體業的各自專業進行強強結盟，特別是美方的IDM、Fabless皆是全球的佼佼者，況且台美可在新興科技領域的技術與市場進行合作，不過因Intel亟欲重新從台積電手上奪回全球半導體技術領先者的地位，故半導體製造上台灣與美國仍存有競爭關係。韓國則更是呈現與台灣高度競爭的局面，主要戰場為晶圓代工領域，Samsung在先進製程欲超車台積電，取得重量級客戶訂單，此也從近期Samsung頻頻以價格戰企圖鬆動台積電7奈米或5奈米、4奈米製程訂單的客戶可知，且Samsung聘請擁有「半導體封裝專家」ꐊ妞瑨椌漸x積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁，同時Samsung表示到2042年將投資約2,300億美元開發尹錫悅政府規劃、首都圈建立世界最大半導體製造基地計畫，以提高南韓半導體製造能力，此皆可看出Samsung欲彎道超車台積電的企圖心，也反映台灣與韓國半導體業的競爭程度。
而中國仿效台灣專業分工型態，各環節皆形成競爭關係，雖然美對中制裁，中國部分領域仰賴台系業者供應，但由於兩岸政治與軍事關係趨於緊張，且美中科技戰的選邊站問題，已導致兩岸未來半導體技術合作的可能性微乎其微。反觀日本與歐洲，和台灣半導體業的合作關係明顯大於競爭，以日本來說，台積電將藉由優異的晶圓代工製程技術來協助供應日本客戶有關於光學元件、車用半導體等產品，而日本在半導體設備、材料的強項為台灣所短缺。
台日半導體合作關係大於競爭態勢，故易於進行深化合作的事宜
由於日本在全球半導體設備、材料佔有一席之地，前者半導體設備全球排名僅次於美國、荷蘭，而日本半導體材全球料市占率過半位居第一，其中超過10項近乎寡占地位；若以產品面來看，日本在光學元件、車用半導體、第三類半導體等表現相對突出，其次光學元件中，Sony在全球CMOS影像感測器市佔率超過四成，至於車用半導體，全球前十大廠即含括Renesas、Denso，而第三類半導體來說，全球SiC日本的Rohm、Mitsubishi歸屬於領先族群；再者，也可借助日本在新興科技領域的發展，來強化台灣半導體業的出海口，例如電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙等。
台日半導體供應鏈合作可朝商務合作與國際合作方向來思考
若台日半導體可進行雙向合作業務，將可帶來供應鏈韌性與風險分散的利基，其中尖端半導體製造方面，台灣投資日本可分散生產基地及供應鏈過於集中的風險；而其他半導體領域，則可透過台日合資新公司，拓展半導體新事業，也就是透過一家日本功率半導體製造商與一家台灣公司的合資企業，進行合作夥伴分散大規模投資的風險。
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