→ bnn : 先說你做bonding和CMP的 07/31 23:35
推 jin20040117 : 去104搜尋 07/31 23:42
噓 lewecool : 看發文內容就知道根本不懂這東西的難度，這東西一 07/31 23:44
→ lewecool : 點也不好做好嗎 07/31 23:44
※ 編輯: dudv (220.135.231.126 臺灣), 07/31/2023 23:46:30
噓 gn01216674 : 一下嫌棄封裝 一下說很輕鬆 一下要內推 08/01 00:20
→ gn01216674 : 是有什麼毛病嗎 08/01 00:20
→ kamitengo : 我覺得你蠻厲害的，直接點到目前最難的部分，基本 08/01 00:20
→ kamitengo : 只還差一關鍵站點。 08/01 00:20
噓 BlueSat : 那你知道封裝有可能因為製程簡單所以機台cost dow 08/01 00:21
→ BlueSat : n反而機況多嗎 08/01 00:21
→ CrabBro : 一知半解 08/01 00:37
噓 Howlongbin : 反串讚喔 沒難度又沒技術 單滿出來了 開一間公司來 08/01 00:47
→ Howlongbin : 接單如何 08/01 00:47
推 kimfatt : 封裝本來就沒啥利潤，高階封裝單價高，但是量也少 08/01 00:59
噓 dearober : 封裝難是難在 你帶的貨是前段貨成本的好幾倍 08/01 01:06
→ dearober : 你弄破一批先進封裝貨跟一批先進前段貨是完全不同 08/01 01:07
→ dearober : 檔次的事情 08/01 01:07
噓 dearober : 封裝的rd要解signal integrity, signal delay, para 08/01 01:10
→ dearober : sitic LC, stress, thermal dissipation 08/01 01:10
→ dearober : 哪裡簡單了==？ 08/01 01:10
→ gn01216674 : 樓上你和一個不懂的太認真了 工廠仔哪有這種設計概 08/01 01:22
→ gn01216674 : 念 08/01 01:22
噓 fabdawn : 在台積掃地都可以弄得很難 太快做完叫你去擦玻璃 08/01 01:27
→ fabdawn : spec是五顆particle 超過就重掃 難度是看標準 08/01 01:27
→ fabdawn : 不是你覺得簡單就簡單 08/01 01:28
→ Casper50 : GG封裝現在不是很缺人嗎，拿到其他部門offer都還會 08/01 06:42
→ Casper50 : 接到電話問要不要去封裝 08/01 06:42
→ Chilloutt : 做業務阿 08/01 06:59
→ nhsh : 事實就是前段比封裝難 08/01 08:48
噓 ian41360 : 直接開公司 08/01 08:50
→ toypoodle007: 封裝spec跟一坪的海岸線一樣寬 爽！ 08/01 11:42
推 lightwang : 你怎會有後段錢比較多的錯覺＝ ＝ 08/01 18:47
推 Fukker : 先面上CoCo再說 08/02 00:27
推 bbbcccddd2 : 我記得GG有徵 COWAS的整合工程師，前幾年有跟他們配 08/02 01:37
→ bbbcccddd2 : 合過 08/02 01:37
→ enso : 第一步是TSV… 能做到高良率才能往下走 08/06 12:13