推 cht12341234 : 大家都想做這個,大家都最後放棄 12/26 15:58
→ lolpklol0975: 這樣往上違建要怎麼散熱... 12/26 16:05
推 Skydier : 現在封裝才是顯學 12/26 16:16
推 leotompp : 不就GG在搞的封裝 = = 12/26 16:44
推 kyle5241 : in memory computing or BEOL transistor 不是靠封 12/26 16:59
→ kyle5241 : 裝啦~直接後段做出來電晶體 12/26 16:59
→ kyle5241 : 跟背面供電結合 感覺散熱不是什麼大問題~ 12/26 17:01
→ Auslayer : AMD X3D系處理器: 12/26 17:49
→ Auslayer : AMD現在傾向直接疊快取 減少到記憶體的傳輸 12/26 17:52
→ Auslayer : NVIDIA30系到40系顯卡也是疊快取來減少記憶體用量 12/26 17:53
推 jksen : 力積電好像也在做類似的東西,不知如何 12/26 18:09
推 wohaha5566 : 三星美光再次落後 12/26 18:33
→ versusvic : 旺宏表示:... 12/26 19:22
推 astushi : 這個喊很多年了,製程整合難度太高,用封裝的比較容 12/26 19:23
→ astushi : 易 12/26 19:23
噓 pf775 : 韓國半導體不是快完蛋了嗎 12/26 19:48
噓 black82465 : 不是很愛吹韓國怎麼開始酸了 12/26 21:46
推 physicsdk : 笑死,韓國半導體快完蛋? 你是整天看黨媒幻想自己 12/27 02:24
→ physicsdk : 的平行世界? 12/27 02:24
推 kyle5241 : 因為AI韓國準備賺爆了吧… 為啥會完蛋 12/27 06:04
推 aspirev3 : 愛普? 12/27 08:52
推 easton7 : GAA有機會 12/28 08:59
推 rodion : 上面P某的黨媒應該是維尼黨吧 我看你發言總跟維尼黨 12/28 10:53
→ rodion : 沆瀣一氣阿 12/28 10:53
推 physicsdk : 嗯差不多啦,三民自跟維尼黨大約87%,兩岸死忠仔一 12/29 07:29
→ physicsdk : 家親,愛看的都沒什麼判斷能力XD 12/29 07:29
推 bibbyfan : 看起來是要用TSV加上Hybrid bond直接3D堆疊的意思嗎 12/30 11:36
→ bibbyfan : 主要是跳過目前COWOS使用的interposer 12/30 11:36