[新聞] 半導體製造業景氣正邁向復甦 行業可望再

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半導體製造業景氣正邁向復甦 行業可望再現成長

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根據WSTS最新的預測數據可知，2024年全球半導體業銷售額年增率將由2023年的-8.2%轉
為13.1%，同樣地，台灣半導體業產值根據TSIA的預估，2024年亦將來到5.01兆元的史上
新高紀錄，年增率更將由2023年的-10.2%轉為2024年15.4%的水準，主要是反映終端應用
市場出貨量將於2024恢復正成長的格局，加上庫存調整已於2023年告一段落所致；不過究
竟2024年國內外半導體業景氣復甦的力道是否能如預測機構預期強勁，此部分能有待商榷
，畢竟除了總體經濟尚存變數，且終端應用市場如PC、智慧型手機出貨量僅出現溫和增長
，以及美中科技戰的政策角力之不確定因素也持續存在所致。

2024年國內IC製造業中的晶圓代工景氣成長動能將主要來自於先進製程的挹注，而記憶體
在歷經供需調整之後將重回量增價揚的格局
2024年國內晶圓代工業景氣將可擺脫2023年的衰退轉為成長態勢，除了庫存調整將告一段
落外，主要是3C等產品出貨量將呈現溫和成長，況且AI需求將仍顯強勁，此皆可進一步帶
動對於晶圓代工的需求；其中台積電先進製程的景氣能見度相對較高，包括Apple、AMD、
Intel、Nvidia、Qualcomm、聯發科、Xilinx、Tesla均將成為公司3奈米強化版或變種製
程的客戶，預計3奈米製程所占比重將由2023年第三季6%提升至2024年超過一成的水準，
且3奈米家族(如之後N3P和N3X製程)，將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技
術。

若以砷化鎵晶圓代工來說，受惠於全球智慧型手機出貨量將恢復成長態勢，加上因應AI伺
服器/資料中心光通訊傳輸需求，龍頭業者--穩懋將投入更多資源在光通訊傳輸領域，故
預計2024年我國砷化鎵晶圓代工領域景氣將逐步回溫，且中長期AR&VR VCSEL/Auto
LiDAR/低軌衛星等應用將帶來業績上的支撐。

至於記憶體方面，有鑑於此次記憶體景氣下修的週期持續時間已超過兩年，況且國際大廠
資本支出、投片產能將持續以保守態度因應，加上各應用端出貨量也將恢復正成長，故
2024年記憶體週期可望回到正軌。此外，在NAND Flash部分，隨著全球NAND Flash製造業
者持續縮減生產規模，加上在PC/NB、伺服器等終端產品規格升級的帶動下，將刺激NAND
Flash位元需求量攀升，將使得NAND Flash市場回到供需平衡的狀態，且在NAND Flash價
格揚升下，促使國內外NAND Flash廠商營運表現好轉，故在2023年基期相對較低的情況下
，預計2024年國內外NAND Flash製造業景氣將呈現好轉。另一方面，在中國及日本客戶去
化較為緩慢下，預計旺宏2024年半年營運重心仍以消化庫存為主，且產品策略持續布局車
用、工業、航太領域，甚至192層NAND Flash產品將配合主要客戶規劃，預計於2024年下
半年生產。

2024年我國半導體封測領域將以高階封測的景氣復甦及題材性最受市場矚目
隨著國際經濟情勢趨於好轉，我國半導體封測業景氣能見度也有所提升，畢竟終端電子需
求逐步浮現，特別是AI、車用電子對於半導體的矽含量不斷提升，以及3C出貨量年增率也
有機會轉為正數，加上庫存去化告一段落，故預計2024年我國半導體封測業景氣將可望優
於2023年而呈現成長的態勢。其中日月光搶攻HPC、AI、5G、車用異質整合應用，首創扇
出型基板晶片封裝技術，顯然日月光投控於異質整合封測仍是相當積極部署，畢竟隨著車
用電子、高效能運算、低軌道衛星等新應用需求仍在，對於高階覆晶及系統級封裝、
VIPack平台先進封裝等接單帶來支撐效果，加上又有來自於台積電CoWoS先進封測的轉單
，因而2024年日月光投控營運績效將可再現成長趨勢。

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