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晶圓代工領先族群的頂尖對決 台積電仍舊勝出
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全球晶圓代工版圖依舊是台積電獨大，且市占率近乎58%，反觀Samsung仍未達13%，Intel
亦僅有1%左右的水準，顯然目前晶圓代工製程領先族群的三大業者，台積電仍是箇中翹楚
；雖然Samsung、Intel在先進製程的推進、海外布局也相當積極，例如Samsung計畫2024
年下半年向市場推出採用第二代3奈米製程技術(SF3)以及量產版4奈米製程(SF4X)的產品
，進一步增強技術競爭力；但台積電依舊穩步前進，且持續獲得客戶高度的青睞，因而不
但市值可快速回升，且業績表現也遠優於其他競爭同業。
台積電2024年業績將展現強勁的成長力道，同時先進製程也將持續推進至2奈米試產階段
，再者新一波全球化布局在日本熊本一廠將有所根基，甚至JASM第二座廠房計畫也已底定
2024年台積電營運績效將可望擺脫2023年衰退的陰霾而轉為強勁成長的局面，其中合併營
收年增率可望介於20~25%，顯然除了AI為台積電所帶來的先進製程、先進封裝訂單的挹注
外，公司3奈米及強化版或變種製程也幾乎囊括市場重量級客戶的訂單，此則持續讓台積
電勝出。值得一提的是台積電海外的布局成效方面，雖然美國亞利桑那州廠仍處於延宕的
狀態，而德國廠也需至2027年才可望量產，不過日本廠的進程相對順利，JASM的第一座晶
圓廠計畫於2024年開始生產，且在日本政府的大力支持，以及回應客戶需求成長，JASM在
日本的第二座晶圓廠計畫於2024年底開始興建，並預計於2027年底量產，主要是為汽車、
工業、消費性和高效能運算相關應用提供40奈米、22/28奈米、12/16奈米和6/7奈米的製
程技術，顯然日本廠的運作將是此波台積電新一輪全球化布局的重要根基。
台積電在先進製程的推進上採取穩扎穩打的策略，且憑藉多年來積累的優異製造經驗和豐
厚訂單，已為公司帶來相當的底氣和客戶基礎，故競爭對手欲在先進過程領域挑戰台積電
絕非易事
在技術的推進上，有鑑於製程技術是各大晶圓代工領先族群最大的核心競爭力，因而
Samsung、Intel都在加緊佈局下一代製程技術，期望從減少對台積電依賴的潛在客戶中受
益，無論是出於商業原因還是地緣政治因素的考慮，在此情況下，台積電則持續穩住先進
製程的領先局面與堅定品質的穩定性，除了公司已經向Apple和Nvidia等一些最大客戶展
示了其2奈米原型的製程測試結果，並可望於2024年進入2奈米的試產，2025年進入量產階
段外，台積電在導入High-NA EUV光刻機相對謹慎，雖然時程上會較Samsung、Intel為慢
，但此則是考量設備機種的性價比、此時對於製程延展的必要性、導入新設備所引發其他
良率問題等的情況，也就是台積電更傾向於採用成本較低的成熟技術，以確保產品成本和
穩定性，因而目前台積電持續沿用現有EUV機台，或許才是最佳選擇；此外，SK Hynix和
台積電擬共同組成One Team戰略同盟，雙方的合作計畫包括共同研發第六代高頻寬記憶體
，也就是HBM4，此將形成雙贏的局面，主要是台積電可藉由SK Hynix在HBM的獨霸局面協
助其建立AI記憶體部分的競爭力，同時亦可藉由兩者的合作制壓同一個競爭對手—
Samsung，對於台積電的晶圓代工業務、SK Hynix的記憶體版圖均有所挹注，甚至兩者的
合作更可強化自身在AI晶片市場的影響力。
整體而言，晶圓代工領先族群的頂尖對決，主要戰場仍是以先進製程的推進為觀察焦點，
其中雖然Samsung、Intel積極藉由各種策略欲超越台積電，例如Samsung率先採用GAA晶體
管架構，期望在技術領先時間和架構取得優勢，不過良率始終是較大的門檻，至於Intel
則透過推出Intel 18A製程節點，展示了其在半導體技術領域的創新能力，但台積電憑藉
其豐富的技術積累和強大的研發能力，將可望於後續先進製程上展現強大的實力。
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