AI崛起，打破英特爾和三星佔據半導體前兩名的長期現象，輝達躍升至第二，三星誓言重
回第一
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Omdia最新報告揭示了半導體產業於2023年的低迷，其營收從2022年的5,977億美元下降到
2023年的5,448億美元，年成長率下降9%。這一下降是在連續兩年創紀錄的成長之後所出
現的，凸顯了半導體市場的周期性特性。
2023年，儘管半導體產業整體低迷，AI卻成為該產業的重要成長動力，專注於該領域的公
司從中受益。輝達是這一領域明顯的贏家，其半導體營收從2022年至2023年達到490億美
元，增加了一倍多。
輝達的發展軌跡突顯了AI所帶來的震撼和成就，因為2019年疫情爆發前，該公司半導體營
收還不到100億美元。值得注意的是，輝達並不是唯一利用這一趨勢的公司。
與GPU整合以促進AI的高頻寬記憶體(HBM)也出現了強勁的需求，SK海力士在這一領域處於
領先地位，其他主要記憶體製造商也紛紛涉足這一領域。2023年記憶體市場整體下滑，而
2023年HBM市場以1Gb等效單位計算，同比強勁成長127%。Omdia預測，HBM可能在2024年取
得更高的單位成長率，介於150-200%之間，預計將引領記憶體市場成長。
至於三星，竟然滑落到第三名。三星在2022年由於記憶體緣故，在半導體產業成為營收龍
頭，但在2023年也因為記憶體營收快速滑落，使其於2023年降至第三名。
其實，2017年三星在市場對於記憶體晶片前所未有的需求推動下，首次登上第一名的寶座
，此後幾年三星與英特爾之間就一直處於拉鋸戰狀態。簡單來說，2017年是三星象徵性的
勝利，也是其數十年來努力成為半導體巨頭的巔峰之作。不過，這一寶座最大的推動者是
記憶體，也讓其於後來幾年，時而第一時而第二，才會有三星全力往晶圓代工前進的佈局
。
如今三星宣布，其目標是在未來兩到三年內重新奪回令人垂涎的半導體市場第一的位置。
其中，記憶體、晶圓代工、和新興領域成為其重回第一的關鍵。在記憶體上，引入HBM3E
等新技術。在晶圓代工上，提早進入2奈米且提高良率。在新興領域，進入AI和汽車等新
領域，這些是實踐三星於未來兩至三年成為王者的關鍵。
可是輝達不是弱者，台積電具有相當優勢，英特爾也逐步在晶圓代工站穩腳步，何況SK海
力士和美光的記憶體也都已經進入輝達供應鏈中。2024年甚至2025年的半導體產業之王，
看起來輝達機會很大，畢竟現在是AI時代，尚看不出有哪一家廠商能夠與之匹敵呢！
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