[新聞]全球首款 102.4Tbps 交換器晶片！博通最新

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全球首款 102.4Tbps 交換器晶片！博通最新 Tomahawk 6 正式出貨

https://technews.tw/2025/06/04/broadcom-networking-chip-tomahawk-6/

博通近期已開始出貨最新資料中心交換器晶片 Tomahawk 6，7 月將廣泛供應，目標是加
速人工智慧（AI）運作。

博通資深副總裁 Ram Velaga 2 日接受路透訪問時指出，Tomahawk 6 的晶片性能是前一
代的兩倍，並加入多項流量控制功能，使網路晶片效率顯著提高，這意味同樣的任務可用
更少的網路交換器完成。

Tomahawk 6 由台積電 3 奈米生產，而新晶片延續採用共封裝光學技術（CPO），將收發
器功能直接整合到交換器處理器中，有助減少硬體成本並降低功耗。

一般來說，在建設 AI 資料中心時，每十顆 GPU 需要配置一個交換器，建置十萬顆 GPU
的叢集，則需要約一萬個交換器晶片。同時，當配備超過十萬顆 GPU 的超級電腦運作時
，性能瓶頸往往不在運算晶片本身，而是 GPU 之間的通訊速度。因此，若要將這些晶片
連接成一個整體，打造成大規模的晶片叢集時，就需要專用的網路設備與晶片，使博通的
網路交換器晶片越來越重要。

解決方案之一，Velaga 表示 Tomahawk 6 速度與功能已大幅提升，足以建構下一代大型
 AI 資料中心，規模可能超過十萬顆 GPU 互相串連，「再過幾年，你將看到一座建築物
內容納百萬顆 GPU。」

博通的網路晶片採用乙太網路（Ethernet）協定，相較之下，NVIDIA 則主打競爭技術
 InfiniBand，也推出部分基於乙太網路的產品。Velaga 認為，所有這些網路架構都可以
透過乙太網路輕鬆實現，不需要那些艱深複雜的技術。

值得注意的是，這款晶片以單晶元 102.4 Tbps 的交換容量創下業界紀錄，是現有乙太網
交換器頻寬的兩倍。而 Tomahawk 6 是系列首款使用多晶片封裝（chiplets）的產品。
Velaga 表示，採用小晶片設計後，晶片可使用的矽面積增加一倍。

價格方面，博通未透露確切售價，但強調單價低於 2 萬美元，部分大量採購客戶可獲得
折扣。有分析機構預期，Tomahawk 6 有望使得 AI 訓練成本降低 30%~40%。

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俗話說的好，君子坦蕩蕩，小人做日常。
舉頭望明月，低頭做日常。
少壯不努力，老大做日常。
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→ squelch     : 那光纖是要怎麼接到晶片上?
推 TripleC     : 現在接口都直接封裝拉出來了 樓上
→ TripleC     : 網路找一下圖
推 lrnracing   : FAU接上晶片摟
→ squelch     : FAU是對Chip之間 那網路光纖怎麼轉?
→ squelch     : 看了一下，這是主動還是被動光纖?
→ squelch     : 更正一下 >光源
推 CityRanger  : 1.6t啟動~
→ yunf        : 還不夠人家1秒130T
→ yunf        : 雖然這類噱頭大家見得多了，但NVLin
→ yunf        : k Fusion的背後確實有不容忽視的硬
→ yunf        : 核技術。
→ yunf        : 頻寬達130TB/s，號稱能超越“整個網
→ yunf        : 際網路”
推 marra       : 到底什麼是"做日常"？=_=#