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https://zh.cn.nikkei.com/columnviewpoint/column/61782-2026-03-17-05-00-05.html 中國在「半導體奧運」持續躍進,美國陷入頹勢 日經BP精選 在半導體積體電路的研發領域,中國在持續崛起。在2026年2月於美國舉辦的國際 半導體會議「ISSCC 2026(國際固態電路會議)」上,來自中國的入選論文佔總數的近四 成(圖1)。曾坐擁近五成入選率的美國受英特爾業績低迷等因素影響,佔比跌破兩成。 以大學和研究機構的研究為主,中美兩國之間的實力天平已大幅向中國傾斜。 https://zh.cn.nikkei.com/images/2026/02/0228/0301-A-1-L.jpg
ISSCC是半導體積體電路領域的頂級國際會議,被譽為半導體界的奧林匹克。受生成式 AI(人工智慧)運算能力需求擴大以及各國半導體振興政策的推動,ISSCC 2026的投稿論 文數量達到1025篇,同比增長12%,首次突破1000篇大關。最終入選論文257篇,入選率僅 25.1%,創歷史新低,競爭較往年更為激烈。入選論文中,8成來自大學和研究機構,2成 由企業提交。 投稿論文數量再創新高 ISSCC 2026的程式委員會於2025年11月27日在東京都內介紹了會議舉辦概要。亞 太區副主席、信州大學教授宮地幸祐表示:「投稿論文數量連續三年創下歷史新高,這一 趨勢並非曇花一現,中國的表現依舊亮眼」 包括香港和澳門在內,中國此次的入選論文為96篇,比上年增加4篇,佔全部入選論 文的37%。其中,清華大學以18篇的成績遙遙領先,早已成為ISSCC常客的北京大學、澳門 大學、復旦大學也躋身入選論文數量前列。 與之形成對比的是美國持續低迷。美國的入選論文數量為50篇,同比減少5篇,國 別佔比僅19%。2023年,中國首次在ISSCC入選論文數量上超越美國登頂,此後兩國間的差 距不斷拉大。此前常年有近10篇論文入選的英特爾此次僅4篇入選。宮地幸祐認為:「可 能是英特爾的低迷對整體産生影響」。 日本略有回升 日本入選論文數量同比增加4篇,達到12篇,呈現小幅回升態勢。 東京科學大學有3篇論文入選,東芝和瑞薩電子各有2篇入選。日本其他企業中, 索尼集團子公司索尼半導體解決方案、旭化成子公司旭化成電子也各有1篇論文入選。 從地區分佈來看,亞太地區(APAC,原遠東地區)的入選論文佔比達66%。美洲地區 (AM,原北美洲)佔比20%,創歷史新低。歐洲地區(EWAA,原歐盟)佔比14%,略有上升 。亞太地區中,台灣的入選論文數量同比減少9篇,降至11篇,歐洲地區中,義大利和荷 蘭的入選論文數量增加。 英偉達發佈光電融合技術 程式委員會還介紹了各技術領域的重點關注論文。在處理器相關領域,美國超微 半導體(AMD)面向AI的GPU(圖形處理半導體)「MI350」、南韓半導體新創企業 Rebellions的AI專用系統級半導體(SoC)備受關注。 https://zh.cn.nikkei.com/images/2026/02/0228/0301-A-3-L.jpg
MI350是AMD為抗衡美國英偉達而推出的GPU,已於2025年下半年開始出貨。該産品將3nm的 運算半導體與6nm工藝的輸入輸出半導體進行三維堆疊,AI推理性能比上一代實現提升。 數字電路領域的重點關注論文之一是瑞薩電子為軟體定義汽車(SDV)研發的SoC 。採用3nm工藝技術和芯粒整合技術,實現了 400TOPS(每秒400萬億次運算)的AI處理性 能。這款SoC被命名為「第五代R-Car」系列,預計2027年實現量産出貨。 在圖像感測器領域,索尼半導體發佈單光子雪崩二極體(SPAD)方式的測距感測 器技術。該技術面向增強現實(AR)/虛擬現實(VR)終端,採用鍺(Ge)製作SPAD,實 際驗證了低功耗測距。 三星發佈HBM4 在記憶體領域,美國閃迪(Sandisk)和鎧俠繼上年之後,又發佈第十代三維NAND 記憶卡。堆疊332層存儲單元,採用4比特/單元的多值存儲技術,存儲容量達2TB的半導體 。存儲密度達到每平方毫米37.6Gbit,號稱行業最高。最早將於2026年開始量産。 在電源管理領域,東芝表現亮眼。該公司發佈兩篇論文,包括配備於純電動汽車的碳 化矽(SiC)功率半導體驅動IC(積體電路)等。 在有線通信領域,英偉達發佈將部分電氣電路替換為光電路的光電融合技術。將 7nm工藝的半導體積體電路與65nm工藝的光電轉換電路進行三維堆疊,成功驗證了單根光 纖每秒256Gbit的數據傳輸。 三星電子發佈的第六代高頻寬記憶體(HBM)「HBM4」也備受矚目。在面向生成AI 需求迅速擴大的HBM方面,三星此前落後於南韓SK海力士,而HBM4成為其發起反超的關鍵 技術産品。這是一款36GB産品,將12顆1c(10奈米級第六代)的動態隨機存取記憶體( DRAM)半導體與4nm工藝的基底半導體(控制電路)進行三維堆疊。預計2026年量産 == 今年台灣投稿的數量也比較低一些, 不知道能不能也怪到國會齁? == -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.130.78.83 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1773742635.A.D8F.html ※ 編輯: Lsamia (220.130.78.83 臺灣), 03/17/2026 18:23:46
cityhunter04: 阿不就好棒棒…說好自研的曝光機呢 114.24.75.33 03/17 19:02
cityhunter04: ? 114.24.75.33 03/17 19:02
Mewgler: 全力支持中國幹爆畜生製造仔!一定會讓 49.216.252.226 03/17 19:38
Mewgler: 員工股東破產跳樓全家不得好死! 49.216.252.226 03/17 19:38
Mewgler: 全民都支持這些廢物員工股東今年死全家 49.216.252.226 03/17 19:38
Mewgler: 希望能馬上看到製造仔員工股東全家被車 49.216.252.226 03/17 19:39
Mewgler: 撞死被飛彈炸死五馬分屍不得好死 49.216.252.226 03/17 19:39
Mewgler: 把這些畜生偷走全民一千兆贓款充公! 49.216.252.226 03/17 19:40
Mewgler: 全民要加油包圍製造仔把員工贓款奪回! 49.216.252.226 03/17 19:42
Mewgler: 這些廢物就是該全家趴在地上吃屎喝尿的 49.216.252.226 03/17 19:43
pf775: 半導體廠裡核心設備跟化材幾乎都被日本廠223.140.115.143 03/17 20:14
pf775: 家壟斷223.140.115.143 03/17 20:14
brightest: 再5年應該就有光刻機吧 1.161.133.185 03/17 20:15
pf775: 屌打韓國中共中華民國就夠了223.140.115.143 03/17 20:15
shikuru: 後面的摘要都沒有提到中國的論文內容啊? 59.115.170.26 03/17 21:11
fluffyradish: 連封裝廠這樣不挑的都沒陸廠身影了 211.73.172.161 03/17 21:25
fluffyradish: … 211.73.172.161 03/17 21:25
justdoit: 某樓是被水桶又換個帳號來嗎 1.163.126.167 03/17 21:27
HardyJJ: 輪班才是王道…發三小isscc 36.228.65.12 03/17 21:58
scitamehtam: 推,台灣需要多正視世界上正在發生 39.9.129.209 03/17 23:14
scitamehtam: 的事 39.9.129.209 03/17 23:14
scitamehtam: 之前被抓包民進黨跳板網軍id,還繼 39.9.129.209 03/17 23:15
scitamehtam: 續反串耶! 黨錢真的很多耶 39.9.129.209 03/17 23:15
stockking11: 終國又淫了 42.76.156.13 03/18 00:46
da1234527123: 算了吧 ISSCC 現在變成一堆有問題加 106.1.243.36 03/18 01:24
da1234527123: 不實用的paper 在洗,裡面真能量產 106.1.243.36 03/18 01:24
da1234527123: 的電路屈指可數 106.1.243.36 03/18 01:24