[情報] SP4的這項黑科技，其實手機上也有

[BenShiuan (璇璇)]

Surface Pro 4的這項黑科技，其實手機上也有

移動設備的性能和溫度，兩者似乎天生不可兼顧。不過總有廠家渴望做到「神不為者，己
為之」。

為了讓自家的設備能在高性能的同時盡可能的不那麼熱，各個廠家都在設備的散熱系統上
下夠了功夫。

Surface的黑科技

今年的Surface Pro 4讓很多人直呼「黑科技」，其中有一個地方功不可沒，那就是
liquid cooled（液態冷卻）技術。

其實這一黑科技在Surface系列中並非由Surface Pro 4首次搭載。早在去年的Surface
Pro 3上類似的技術就已現身。

一個物理學常識：物質在氣化過程中會吸收熱量；物質在氣態轉變為液態的液化過程中則
會對外放熱。Surface Pro 3的散熱原理就來源於此。其主板上有一個銅導熱管，熱管內
部填充了液體。熱管的頂點覆蓋處理器上，在處理器運算產生熱量時，熱管中的液體就吸
收熱量氣化，形成氣體。然後這些氣體會通過熱管到達另一端另一端的風扇區域，由於此
處的溫度較低，攜帶於氣體中的熱量在此向外散發，本已氣化的物質也於此液化並再次凝
結成液體，通過熱管再次回到處理器部分。這樣的過程周而復始。

處理器在高負荷運算中產生的熱量就這樣被盡可能的散去。不過，Surface Pro 3這套液
冷散熱系統還是有一定的局限，發熱集中於設備的一些特定區域，從而影響了Surface
Pro 3的使用體驗。

有了Surface Pro 3的前車之鑑，Surface Pro 4的液態冷卻系統發生了不小的變化。熱管
不再只連接處理器和風扇——主板上出現了一根連接處理器和支架的熱管。這樣的設計讓
液冷散熱的效率大大提高，風扇也僅在處理器極高負荷時才需要開啟。更為重要的是，這
樣的散熱設計讓Surface Pro 3上原本集中於某一特定區域的熱量變得均勻分布，散熱的
速度和效果也提升明顯。

該技術已被島國用得飛起

這種液冷系統散熱表現優異，於是它的應用范圍也不再局限於筆記本和Surface，開始拯
救起了一個個如暖手爐般的智能手機。而最早用上這樣散熱系統的自然是「島國兒女多奇
志」的日本手機廠商。

2013年5月，日本智能手機廠商NEC發布了世界上第一款采用水冷技術的手機NEC N-06E。
這裡的「水冷」可不是指將發熱的防水手機簡單粗暴地扔到冷水裡，以達到降溫的目的，
而是：在手機內部封裝一條充滿純水的熱管，長約10釐米，熱管和處於主板平行位置的石
墨散熱片充分結合，迅速將處理器產生的熱量傳導至聚碳酸酯外殼上。原理與上文的
Surface幾乎一致，當處理器發熱時，液態水會漸漸氣化，從而加快將處理器產生的熱量
傳遞出去。

日本廠商首先用上這樣的散熱系統設計幾乎是一定的，因為日本絕大部分手機都是防水手
機。防水手機由於機身密閉性的要求非常高，機身產生的熱量更加不容易散發出去，於是
日本廠商們便在散熱系統上不得不另辟蹊徑。

提到日系手機廠商和防水手機這兩個關鍵詞，我們自然會想到索尼Xperia。不出意料地，
索尼在旗下多款旗艦產品中都采用了這樣的散熱系統。而為了馴服驍龍810這頭噴著怒火
的「惡龍」，索尼在最新兩款旗艦Xperia Z5和Z5 Premium的散熱系統上更是頗花了一些
心思：散熱銅管增加到了兩根，並且還加入了硅脂。在索尼這樣變態的散熱設計下，原本
火熱的驍龍810也開始變得冷靜。據稱，Z5連續拍攝4K視頻的時間能達到38分鐘。當然，
索尼Xperia兩款旗艦的發熱、散熱具體能表現多好，這將會在我們拿到真機後進行詳細測
試。

隨著智能手機SoC性能越發強悍，手機對於這樣散熱系統的需求也更甚。也有越來越多的
非防水手機用上了這樣的水冷技術，典型的就是出自同門的Lumia950/ XL。

最後一點提醒

就目前的情況來看，散熱與發熱還會在接下來的很長一段時間內相互較著勁。隨著移動智
能設備性能的逐年提高，原本是發燒友用在台式機上進行降溫的液氮說不定也會出現在手
機和平板上。當然，更合理的猜想是SoC制程工藝的提高，發熱本身就得到了很好的控制
，而不需要費勁的散熱。

最後，作為某防水旗艦的用戶，提醒同樣使用防水手機的用戶一下：千萬不要溫度已達暖
手寶標准的手機放到冷水裡，用這樣的「水冷」大法進行快速降溫。相信我，這樣的水冷
技術，降得快的不只是溫度，還有你的愛機壽命。

http://www.ithome.com/html/win10/181338.htm


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不知道在950/950XL上表現如何


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推 breadf: PC的CPU、顯示卡甚至主機板上用這麼多年的東西，講黑科技
→ breadf: 未免太誇大了XD
→ BenShiuan: 我也覺得 大家都有的東西算什麼黑科技 XD
→ BenShiuan: 除非同樣的技術微軟做得比其他家更優異
推 Lsamia: 投影片做得更優異(?)
→ Lsamia: 不然先前沒有人把熱導管稱之為液態冷卻吧
推 breadf: P4的時代就出來一堆塔扇了(多虧intel 90nm噴火龍)，有在跟
→ breadf: 的人應該多少知道熱導管原理，不過那時的確沒人會稱為液冷
→ Lsamia: 但是我現在對無風扇塔型散熱器有些興趣(被打
→ breadf: 因為液冷通常是指加了泵浦，還要搭配水冷排的東西XD
→ Lsamia: 或者是想去拆一台corem的筆電板子下來改成桌機來用(被打
→ breadf: 塔型散熱器不搭配風扇，對流效率差很多，除非機殼本身對流
→ breadf: 很好，但那樣子機殼本身還是有帶風扇
→ breadf: 拆core m這招，十幾年前也有人用pentium m玩過啊，但當時
→ breadf: P4實在太燙而且效能被AMD趕上，現在的core i應該沒這問題
推 shonbaba: 所以微軟這次所謂的液態冷卻真的有比較威嗎? 還是...冏?
→ breadf: 目前看起來是加強散熱效率，增加等效散熱面積，結果待實測
→ Lattendue: 真的收服S810這支老噴 MS起碼就也會是四天王等級吧(誤
→ Lattendue: 這個還是要等拆解圖或是更有人摸過吧
推 Lsamia: 其實我覺得解熱真的不是難事
→ Lsamia: S810機種現在頭痛的大多是續航不好
推 qaz12wsx45: 一般導熱管應該沒有加水吧？
→ breadf: housing夠大，解熱就剩成本問題，但手機偏偏就是小
→ Lsamia: 通常工作液體會是一些比熱偏小的玩意
推 SHR4587: 導熱管理面會有導熱介質，導熱管理面不少都會設計成虹吸
→ SHR4587: 來讓液體更容易流通或受熱面積更大
→ SHR4587: 除非微軟只是用普通的銅管然後加上泵浦不然我想很難會被
→ SHR4587: 稱為水冷
→ SHR4587: 只不過我想亮點是這麼輕薄狀態下還塞的下導熱管
→ BenShiuan: 其實是「微軟重新定義了液態冷卻」  (毆)
→ Lattendue: 話說 加拿大那可能不賣950  讓我抖抖的XDD
→ BenShiuan: 聯合報說：11月於全球市場推出，其中也包含台灣地區
→ BenShiuan: 不知道真實性如何
→ Lattendue: 說到台媒...這次好像沒幾個論壇有去現場吼不知道是MS沒
→ Lattendue: 邀還是真的沒人去XDD...
推 SHR4587: 水冷跟島熱管主要差別就在那個水冷排跟液體流動性，導熱
→ SHR4587: 管是封死的，水冷的液體最後會到水冷排冷卻
推 tennyleaz: 想像surface搭配幫浦+240mm冷排，一定很涼快
推 SHR4587: 這樣攜帶性就全沒拉~
推 icarus0508: 台媒沒有上得了台面的 科技站吧?
→ z2114422: 請台媒去亂寫嗎LOL
→ icarus0508: 中文媒體夠水準的不是在港 就是在 中 比較多
→ Lattendue: 有去才能幫問道台灣會不會上阿XDD...
推 sai25: 同樣的東西如果是蘋果做的 軟黑就高潮了
→ z2114422: 台媒去可能會出現"微軟繼蘋果之後推出2合1平版"
→ z2114422: 之類的標題
推 anckyX: 台灣科技網站都是去轉載對岸網站的文章
→ anckyX: 英文比較好的就去找外電
推 icarus0508: T客邦表示:  我還會看小報 轉新聞哦!!
推 snowcoat: 等微軟出散熱套件讓用戶改才是黑科技啦 (？)
推 jeromel: 水冷是靠水的大比熱和高流動性快速的把熱帶到另一個區域
→ jeromel: 。熱管是靠裡面的冷媒吸熱氣化後到另一邊放熱液化，不太
→ jeromel: 一樣。
推 anckyX: 微軟也學會了用新名詞就舊有技術這一招了嗎XD
推 anckyX: 微軟也學會了用新名詞包裝舊有技術這一招了嗎XD