[新聞] Intel 學 ARM 設計 Big.Little，處理器La

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根據 The Motley Fool 科技爆料人 Ashraf Eassa 的爆料，爆出 Intel 正在秘密研發代
號為「Lakefield」的架構設計，對於新架構，採用的是 Big.Little 設計，其中高性能
大核為「Icelake」架構，小核為「Tremont」架構。

對於此回 Intel 研發所使用的 Big.Little 設計。相信對手機 SOC 有所了解的人都不會
感覺到陌生，Big.Little 為 ARM 平台首創的異構處理器設計，優點是能夠擁有高性能，
還能夠低能耗。

在理論上，Intel 基於 x86 指令集開發了很多 CPU 架構，高性能的有 Core，例如「
Coffee Lake」、「Skylake」、「Haswell」，低功耗的有「Silvermont」、「Goldmont
」。此次遭到曝光的 Intel 研發計劃中的 Big.Little 大小核 x86 新架構，它的代號「
Lakefield」。高性能核心為「IceLake」，而低功耗核心為「Tremont」。

根據 Eassa 的進一步透露，Intel 這一回將打造熱設計功耗僅為 28W 和 35W 的「
Lakefield」SoC 產品，預計將會用在二合一筆記本等產品上。

但世界沒有絕對的好事，擁有高性能，低能耗的「Big.Little」架構，在兼容性上可能會
存在一些問題，而為了這些問題必須去進行深入的優化和修改，才能夠讓性能得以完美的
調動和發揮。


閒聊:Intel的Lakefield到底有沒有辦法拯救最近死一片的2in1呢

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推 karta2591146: 希望別再白送了.....不然intel又變成擠牙膏廠了
推 watermind: 吵很久的東西了
推 testid: 35W放SP的話，螢幕不會死更快嗎？放YOGA這種的，現在都只1
→ testid: 5W，變35W只會增加厚度，真的OK嗎 = =
推 rogner: 看外國討論區 初代主要用工業電腦/網路系統
推 noddio: 所以基本上螢幕會那麼多問題是因為塞很多東西在後面導致
→ noddio: 散熱不良嘛? 那選擇surface pro的人如果大多數時間是當純
→ noddio: 筆電的話不就反而是直接選laptop來的好些, 螢幕跟一堆東
→ noddio: 西分開放? XD
→ rogner: 而且android花了兩年才搞定big.little
→ rogner: 這架構在消費端還有一段時間