[情報] 微軟Surface Book 3新設計曝光：拆分更

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微軟Surface Book 3新設計曝光：拆分更迅速，結構更牢靠

消息來源：https://www.ithome.com/0/430/799.htm

IT之家6月28日消息 微軟可能正在開發Surface Book 3的新功能，這將使設備的可拆卸機制可以更好地工作。 在最近公佈的專利中，微軟概述了對二合一設備的可拆卸機制的改進。

美國專利商標局於2019年6月25日發佈了一項名為「Locking mechanism」（鎖定機制）的新專利申請，並於2017年由微軟提交。 在專利申請中，微軟稱混合電腦是一種新趨勢，這種設備包括一種機制，允許顯示器與底座分離。
微軟表示，該專利包括了可以解決不利因素並進一步改進設計的方法。

https://truth.bahamut.com.tw/s01/201906/c5b79b1a7dff211f2925629d21195f64.JPG

發明人表示，該裝置的兩個部分應該通過安全鎖定結構連接在一起，該鎖定結構包括鎖定突起、鎖定插座和磁鐵。 安全連線還將確保「第一部分和第二部分之間的最小間隙」，並提供最小的空轉。
「另外，在一些實施例中，可能需要將鎖定突起插入鎖定插座（包括鎖定，例如360度滾動鎖和/或其他鎖定部件）所需的最小的插入力。 」微軟解釋道。

https://truth.bahamut.com.tw/s01/201906/f2a07fa4a8d99042fdd0481db766a0bc.JPG

「在一些實施例中，可以抵抗張力而不會損失第一部分和第二部分之間的電子通信連通。 在一些實施例中，可以抵抗張力而不使鎖定機構的鎖定部件塑性變形，」微軟解釋說。
該專利中描述的空隙技術可能意味著使用者可以快速改變形狀，並旋轉設置而不會損壞硬體或軟體。
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看樣子新一代的SB3的改進會比SB2還要好，可以稍微期待一下，不過，大家觀望的就是會不會加入Thunderbolt 3，如果SB3沒加入Thunderbolt 3的話，這得要打微軟屁股了....

PS：如果有AMD版本的SB3的話，應該會很香wwww


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推 felaray: 我還是不認為會加
→ SCYAzure: 為啥要加TB3阿@@
→ commandoEX: 用amd的話tb3就不好說了，畢竟要額外晶片
推 TeCn: tb3很方便，一條線搞定充電&各式外接設備，充電器也好取得
推 kyle5241: Intel 晶片都支持3了。不加說不過去
→ kyle5241: 之前需要額外晶片
推 testid: TB3真的不要太期待，我之前看到一條推文寫下一代Surface
→ testid: 系列通通是AMD，當然沒有TB3，重點是微軟帳號還來按讚..
→ testid: ....
→ testid: 更正，微軟帳號沒按讚，是我看錯了
→ testid: http://bit.ly/2NtRyuX
推 felaray: 我也不信全都是AMD...
推 testid: 另外有謠言是SP7(高通) SL3(AMD) ，SB3(?) ，都謠言看看
→ testid: 就好