[請益] 求救10GHz訊號傳輸問題

[Claire126 (雨)]

小弟的系統是利用10GHz的訊號
來當作晶片內部數位電路的clk
但當初設計「完全沒有」考慮到訊號傳輸的問題
只憑萃取RCC後模來驗證function
問題來了
在layout我有兩個元件距離400um
且相連的metal就是10GHz的RF Signal
根據爬文以及詢問的經驗
是說高頻要走在top metal(最厚）
且需經過電磁軟體模擬來觀察loss
但是小弟有個疑問
400um的距離對10GHz訊號來說
「似乎」還看不到波的性質
在考慮材料介電常數後
訊號在chip內部走的速度約一半光速
10GHz波長約為1.5cm
400um似乎遠小於波長的1/20
小弟主要的concerm是BUFFER後訊號的振幅要越接近VDD與GND越好
在想詢問RF專業的人
在模擬時是否可姑且拿後模的結果來當作function work與否的標準？
又或者是我有觀念誤解的地方？
感謝各位QQ

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※ 編輯: Claire126 (114.136.75.50 臺灣), 12/27/2019 01:15:32
推 p23j8a4b9z: 你要考慮的是集膚效應 高頻信號會走在
→ p23j8a4b9z: 金屬最上緣的部分 不過還是要看rcc mo
→ p23j8a4b9z: del有沒有cover到你看到的頻段 有的話
→ p23j8a4b9z: 就沒差 沒有的話還是用電磁軟體double
→ p23j8a4b9z:  check