各位高手好,小弟RF菜鳥,
請問在5G手機使用多個PAMID時,需要多少金屬屏蔽罩?
有些Layout guide提到,每個PAMID都需要一個金屬Shielding。
關於PAMID的金屬shielding,目前小弟個人猜測想法如下
請高手不吝指正,
1.我以為TX訊號之間,因為TX訊號夠強(可能20dBm)
5G PAMID無論是LB/MHB/UHB,一般不會彼此干擾,(維持3W的法則)
2.但基於PA運作時的發熱考量,PAMID需彼此保持距離(我個人以為9mm是安全距離,但請問
是否更短距離是否亦可?
3.我以為PA 使用shielding的意義,在於擋住TX Trace對RX的Cross talk(包含TX訊號，im
2&im3的Cross talk和Vco pulling)
請問這理解正確嗎?
4.PAMID 彼此之間會有機會產出IM2,IM3
發射後經由天線對另一天線的LTE/5G/GPS RX訊號產生干擾,這是shielding擋不住的,需透
過FILTER和保持天線距離處理,
請問這理解正確嗎
5.部分PAMID/LPAMID 已自帶shielding(可能在模組外塗上一層金屬塗層)
請問這類PAMID是否還需要獨立的Shielding?
我是擔心其隔離度不比一般的金屬shielding
6.經過思索後,我覺得能在同一個shielding case的PAMID,
可能有一下組合
A.UHF PAMID和LB PAMID
(因兩者可能不會同時運作,或是兩者產出的IM2/IM3對
其餘BAND無影響)
B.LFEM(含UHF/LB/MHB)和UHF PAMID(因頻率相差太遠,且UHF工作模式又為TDD)
C.承上，但UHF PAMID是否可和5g IC擺在同一個case,不知道是否會帶來vco pulling 問
題?
因為小弟有看到有的設計把兩者擺在同一個case，所以想特別提出來問。
D.實務上MHB PAMID需要獨立的Shielding,因其極易和其他ENDC產出對其他BAND的IM2,IM3
請問這是否正確?
謝謝各位高手的指教
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