[請益] 快瘋了 CPU溫度有夠高(散熱膏塗法錯誤 已解決)

[zxc82930 (普通小弟)]

從一開始進入BIOS溫度就高達80度
開機後大概維持在65~80
開個RO就破百了= =
CPU是用I5 3450
目前是用B75M D3H
最近溫度突然飆升
原本以為是因為雙螢幕問題
結果重灌之後溫度還是很高
用的是原廠風扇
風扇蠻新的應該沒有灰塵問題
散熱膏也重塗了
風扇卡榫我也壓到很緊
機殼用防衛者前雙風扇後一風扇
內部排線也有整過
但是溫度就是一直降不下來

想請問有什麼辦法(〒︿〒)

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→ z0337187: 待機U的使用率多少？
推 r3478913: 印象中偵測溫度好像跟電阻有關 會不會是主機板老化所造
→ r3478913: 成 以上為不確定且不專業推測
→ zxc82930: 大約25%左右 http://imgur.com/a/UCpDH
※ 編輯: zxc82930 (112.104.141.29), 10/27/2016 20:15:39
※ 編輯: zxc82930 (112.104.141.29), 10/27/2016 20:16:30
主機板都是半年內買的 之前用B75M PLUS 溫度就有點異常了
※ 編輯: zxc82930 (112.104.141.29), 10/27/2016 20:18:23
→ zxc82930: 難不成散熱膏有毒?!
推 k8543: 拆主機板下來才裝散熱器,確定4支塑膠腳都有正確插入孔
→ k8543: 常見白色2半腳有一半沒插入孔就鎖了
問題已解決 目前待機40度 在更換散熱膏以及用棒子做分散後解決了
之前都用米狀原來是我錯了....
非常感謝大家!!
※ 編輯: zxc82930 (175.180.253.34), 10/27/2016 20:54:43
※ 編輯: zxc82930 (175.180.253.34), 10/27/2016 20:55:40
※ 編輯: zxc82930 (175.180.253.34), 10/27/2016 20:56:23
→ lostkimo: "米狀"是啥意思??能否說明一下，以免以後中招
→ zxc82930: 就cpu中心點大約米的大小 讓風扇自己壓開
→ zxc82930: 以前都這樣塗就沒甚麼事....
推 Bob9154: 可能原廠散熱器磅數不夠壓平
推 A07: 米狀是以前AMD K7那種只有中間一小塊接觸面的才在用米粒大小.
→ A07: 現在整面金屬板只用米粒大小當然是完全不夠的啦!
推 idisnothing: 可是如果把鐵蓋拆掉 晶片也只有中間小小一片不是？
→ idisnothing: 米粒法應該是沒問題的，我覺得是樓主腳沒裝好
推 a2935373: 應該是他米粒法的量不夠吧
→ a2935373: 現在鐵蓋下面的矽脂材料導熱很差 接觸面積太小的話
→ a2935373: 散熱功率會不夠吧
推 idisnothing: 個人淺見，如果矽脂材料導熱差，那熱會不易傳導到鐵
→ idisnothing: 蓋，這時你塗再多散熱膏都是徒勞無功的呀
推 as134679258: 米狀不是蓋上散熱器還要像Oreo轉一轉嗎？
推 a2935373: 不會徒勞無功啊 只是你接觸面積又進一步縮小的化
→ a2935373: 散熱的效果又更差了
→ a2935373: 導熱係數低只是傳導的速度差 並不會不傳導啊
→ a2935373: 然後你接觸面積縮小又把散熱功率再打一次折扣 自然出事
推 juunuon: 跟我之前一樣狀況 重用散熱膏滿載溫度降30度
→ maniaque: 米粒?米粒要"轉一轉"啊, OREO 就是要轉一轉
→ maniaque: 轉了才會延伸出去,你米粒硬壓,會固型在中央
推 a2935373: 轉不好會有氣泡說
→ Litfal: 刮不好更容易有氣泡...
→ Litfal: 簡單來說(?)散熱膏是為了減少鐵蓋與散熱器之間的熱阻，跟
→ Litfal: 鐵蓋和晶片之間的熱阻是兩回事。
推 a2935373: 我也沒推薦用刮的啊QQ 應該說增加熱傳導效率吧(？)
→ a2935373: 鐵蓋下面怎樣當然就很難影響到了
推 yak2573: 當初第一次裝沒壓好也是狂熱當，哈哈
推 a5980810: 以前有文章，測試所有塗法，米粒是最實用的，並沒有什
→ a5980810: 麼那是k7才用，不能去刮平散熱膏，會導致氣泡 溫度升高
→ a5980810: 上好膏後，裝好躺平10分鐘
推 IanLi: 米粒塗法和散(導)熱膏的特性有關，有些短期會展不開。