推 hellovega: 要先道路拓寬 01/23 15:08
→ supa64: 還有得弄.路寬部分還好.主要是益情延後到過年後去了 01/23 16:29
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內文：
今年8月初，在中和建八路開賣的廠辦總部「台灣科技公園」開案三
個月已創下七成熱銷佳績，更出現單組客戶一次打包兩層的企業買主。
德林建設機構現場業務主管魏寧透露，「台灣科技公園」的買氣比去年
完銷的「台灣科技廣場」還熱烈，主要以中和工業區的企業廠辦升級需
求為購買主力，另外也有來自開發飽和的新店企業跨區購買，買方都是
看好中和發展潛力，尤其約6萬坪土地由工業用地轉住宅或商用地總計
千億案量的爆發力。同時，在中和大面積工業地轉向住宅開發下，從舊廠
房化身新廠辦總部的釋出也更形稀有，在工業土地進入最後倒數下，帶
動中和廠辦總部案全面看漲。
近年廠辦需求激增，再加上捷運議題的帶動下，工業土地搖身一變成為企
業總部落腳地。德林建設繼環狀線橋和站旁「台灣科技廣場」打響品牌名
號後，接力的推出的「台灣科技公園」鄰近中和二八張工業區，導入日本
森集團將打造「中和版六本木城中城」的萬坪都更大案「冠德大洋聯開案
」，又緊鄰與萬大線連城錦和站共構「大同集團聯開案」將，等
於坐享環狀線便捷性與預計114年通車的萬大線潛力。
德林建設「台灣科技公園」位於新北市中和區建八路，距萬大線連城錦和
站300公尺，距環狀線橋和站900公尺，有1高2快2捷的交通優勢，包括國道
三號、環河快速道路與64快，以及環狀線與萬大線雙捷運，能快速串聯雙
北產業鏈與北市和新板各大辦公商圈，透過環狀線，18分鐘直通A3機捷國門。
該案基地面積3,217坪，周邊擁2,300坪城市綠地，規劃地上17層地下3層的廠
辦總部，最小單位90坪，全層約1,130坪，全棟樓地板面積約19,200坪，目前
工程進度達結構體十樓，預計在112年3月完工。
心得：
1.「約6萬坪土地由工業用地轉住宅或商用地」
2.內有馥華開發案4800坪住宅、冠德大洋聯開案1萬坪住商、
國泰三井聯開案5400坪住宅。
3.萬大線蓮城錦和站、環狀中原站、環狀橋和站三站的捷運聯開案。
4.本月初華固已經開工的中原置地1700坪。
5.鄰近埔墘重劃區、中和左岸重劃區
這一大片中和傳統工業區，二八張工業區，經過環狀線萬大線的加持，
大量土地工轉住或商，維持工的則轉型為現在化科技廠辦，鄰近幾個
不錯的重劃區。
交通、工作機會、現在化規劃、居住空間和商業空間充足。
對比永和老舊街廓，
這一大塊寶地未來會執中永和之牛耳嗎?
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