[新聞] 台積電進駐嘉義開始買設備 衝刺CoWoS先進

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連結：https://udn.com/news/story/7240/8024499

內文：
輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大廠AI晶片熱銷，先進封裝產能供不應求，業界傳出，
台積電（2330）南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段，即開始採購設備，希望能
加快先進封裝產能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區原定要蓋兩座CoWoS
新廠還不夠用，台積電也傳出派員南下勘察三廠土地。

針對上述消息，台積電昨（11）日表示，不評論市場傳聞。

隨著AI應用快速發展，晶片市場對於先進封裝需求同步水漲船高。台積電為輝達、超微等
大廠代工AI晶片，先進封裝產能已持續供不應求一段時間，並積極擴充相關產能，並揮軍
南科嘉義園區蓋CoWoS新廠。

嘉義縣政府之前公布，台積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區，占地約20公頃，其中，第
一座先進封裝廠規畫面積約12公頃，預計2026年底完工，並創造3,000個就業機會。據悉
，台積電初期規劃要在當地建兩座先進封裝廠。
依據台積電官方資訊，後段封測廠已包含竹科先進封測一廠、南科二廠、龍潭三廠、中科
五廠、苗栗竹南六廠。供應鏈透露，目前正陸續供貨先進封裝相關設備給台積電的竹南、
中科與南科等廠區，至於嘉義的部分，應該會從明年第3季開始出貨。
台積電董事長魏哲家先前提到，由於需求強勁，盡力增加產能仍不足以滿足客戶需求，產
能缺口已擴大委外至專業封測代工廠。他並強調，台積電繼續擴充CoWoS先進封裝產能，
自家產能的目標是今年翻倍以上成長，明年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距。
台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶自由選配，前段技術包
含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系
列家族。
台積電於2023年6月宣布位於竹南科學園區的先進封測六廠正式啟用，成為其第一座實現
3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠。
台積電於今年6月初時，公布因應基於市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規
劃，核准資本預算約173億多美元，其中包括建置及升級先進製程、先進封裝產能，以及
成熟或特殊製程產能，還有廠房興建及廠務設施工程等。


心得：
看來太保朴子六腳沒有龍潭事件了，嘉義房市準備飛高高。

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推 ppnow: 根本沒案子買啊，有毛用
推 Ericouttamud: 封裝超屎
→ buike: 嘉義高鐵應該輕鬆上50了，噴射程度吊打竹北
推 foda: 嘉義起飛
推 Yishanhuang: 太保都是台糖的土地，不會有人抗議啊XD
推 klwei: 萬潤噴噴 抱歉這是房版
推 cherrybabe: 麻魚寮的透天真的賣到來不及蓋，賺爛了
推 CIIIO: 廠蓋好了嗎
推 meowgy: 跑去買北港好了
推 GUANGLEI: 嘉義太保和朴子感謝翁章梁縣長
推 samwu995: 記得之前新聞提到嘉科有六座廠的計畫
→ duskrange: 封裝沒人
推 samwu995: 一個廠1500人，六個廠9000人，加上家屬，再加上供應商
→ samwu995: 辦公室，對鄉下地方而言已經很讚了，不能跟高雄二奈米
→ samwu995: 廠比。附近的馬稠後一二期也會陸續進駐廠商，擠爆太保
→ samwu995: 跟朴子，因為本來就沒啥建案。
推 paradigm: 北港超便宜
推 thuko8652: 朴子的價格越來越鬼了
噓 musicaledio: 兄弟們  開炒！
→ Kameno: 新營最近瘋狂蓋建案，是不是也想搭這個風潮
推 hultese: 台中的盧大媽還在睡
推 peteryen: 完全不推新營，被市府拋棄的區域，要啥沒啥，所有的大
→ peteryen: 型建設都沾不上，房價卻是被抬上去
→ FlynnZhang: 挖到遺跡了