推 chao830712: 但機殼變成廉價鋼板焊接上去...沒有4S的那種整個都是04/12 22:05
→ chao830712: 不鏽鋼04/12 22:05
Iphone8 是鋁框 iPhone X 是不鏽鋼框
對不鏽鋼加工而言，工序非常複雜，將一整塊不鏽鋼，在CNC數控機床上掏空，最後只留
下一體化成型的不鏽鋼邊框。這期間要經歷接近 30 種刀具和上百道對工藝要求極高的步
驟，以魅族 MX3 的邊框為例：
毛坯→鍛造→CNC 加工，切槽→嵌入天線組件，注塑密封→CNC 加工→滾動研磨（讓邊框
更圓潤，可稱為拋光）→PVD 鍍膜（更耐磨）→拉絲（更美觀）→鐳雕（讓天線信號更靈
敏）→成品。共要歷經 110 道工序、36 個鐘頭的耗時。
https://i.imgur.com/Hsi64oG.jpg
所以焊接的可能性不高，如果這樣交貨光是公差精度誤差罰錢可能會讓供應商賠到脫褲子
而且蘋果也不會答應吧？
→ X41822N: 廉價鋼板？ 不是316L不鏽鋼嗎？而且焊接是怎麼回事04/13 00:41
iPhone X代工不銹鋼中框是中國科森科技
不鏽鋼中框將採用鍛造+CNC
從iPhone 4的iPhone X它們之間的結構變化。蘋果這次的iPhone X的中框是不鏽鋼，但是
它是不鏽鋼包鋁，這中間是包鋁具體是什麼鋁目前也不清楚。但是選材可能出於兩個原因
：第一，解決散熱問題，導熱性的問題；第二解決機構強度的問題。
https://i.imgur.com/002ZTJ5.jpg
看一下iPhone 8雙面2.5D玻璃加鋁合金中框，iPhone 8 plus雙面2.5D玻璃加鋁合金中框
，iPhone X也是雙面2.5D玻璃加不鏽鋼中框。
https://i.imgur.com/MBbZx6D.jpg
為什麼iPhone X會用不鏽鋼？大家看一下這份表，這份表是我們經常用來設計手機外觀的
一些材料。看一下不鏽鋼跟玻璃它們的導熱性跟膨脹系數是很相近的。再看一下鈦合金，
鈦合金跟這個氧化鋯也就是陶瓷，它們基本上是在臨界點之間。鈦合金以及氧化鋯在後工
序的加工一定是非常難加工，而且良率低。之所以iPhone X會選擇不鏽鋼跟玻璃作為搭配
可能是出於這一點。
當然它為什麼選擇不鏽鋼而不選擇鈦合金？
把常用的數據外觀鍵的這些化學的成分表列出來。看一下銅、鋁合金、鈦合金跟不鏽鋼。
https://i.imgur.com/91n9ROW.jpg
看一下熱膨脹系數、導熱系數。銅是400，鋁合金是200到320，鈦是7到15，不鏽鋼是10到
7。稍微解釋一下導熱系數比如說我們拿一根金屬的導線，我們在另外一頭用打火機把它
加熱，加熱到燙手的時候銅一定是最先會燙手的，因為它的導熱系數大；接下來就是鋁；
那接下來就是鈦和不鏽鋼，因為他們的導熱系數小，這個就是導熱系數。
再來看一下這個比熱容，其實比熱容也叫做熱容量，也就是說：比熱容的參數大，散熱就
慢。
https://i.imgur.com/n0n3f6r.jpg
那就說到金屬線加熱的實驗。比如在加熱到燙手的時候，我們往上一丟，往地上一丟，可
能這個銅，馬上就沒有多少溫度了。然後鈦和不鏽鋼可能就沒有溫度了，因為他們比熱低
。但是鋁還是會有溫度。為什麼？它比熱高散熱慢。
再看一下這個成本：成本來講的話，成本最高最貴應該是鈦合金，那接下來就是不鏽鋼，
然後就是鋁合金。
再看一下後加工的成本：後加工的成本看一下鈦是很硬的一款材料。所以基本上我們目前
在做用來設計中框的的材料基本上就是鋁合金和不鏽鋼，基於這些參數我們終於得到的結
論就是：不鏽鋼是目前最適合做中框的
https://i.imgur.com/OxxTqDR.jpg
因為在驗測的過程中要有科學的數據佐證，所以說科學跟經驗是永遠分不開的，那為什麼
用不鏽鋼？因為不鏽鋼在之前有量產的經驗所以iPhone X選擇不鏽鋼應該是這樣子。
經過以上的這個數據對比，我們終於知道為什麼蘋果iPhone X會用不鏽鋼。第一它含鎳、
含鉻，耐腐蝕、然後外觀做出來白、亮、強度好、比熱容低、散熱快，比碳纖維和陶瓷、
鈦，後加工的工序相對要少，那至少比陶瓷和鈦比較好加工，所以iPhone X會用不鏽鋼的
材料。
資料來源：http://www.polytpe.com/t/107636
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推 Freedombom: 好猛..... 04/13 02:04
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推 fiiox3: 這文看了舒服 04/13 02:24
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推 slopegump: 看完想買K11新版了 04/13 02:32
推 cutebo2017: 專業推 04/13 02:52
推 bmwdog: 工程就是這樣，材料系畢業？ 04/13 03:15
推 cc771125: 厲害給個推 04/13 03:23
推 CharlesCL: 太猛 04/13 03:24
推 abc0922002: DESENSE怎麼解的 04/13 03:44
推 tauym209: 喔喔喔 04/13 04:06
推 YanD: 狂 04/13 04:36
噓 VIGUTA: 你熱容量講的就跟引用的對不上啊 硬要捧欸.. 04/13 05:14
推 johnfromtw: 講的這麼好，結果黑色調漆，白色刮花，寧可用鋁框 04/13 05:35
推 miss2157: 推 04/13 05:52
→ daflcorn: 感覺是因為10週年，向10年前的手機致敬 04/13 06:07
推 xru03: 推 04/13 06:35
推 okay1993: 你材料系 04/13 07:37
推 mahmoodma: 看得很舒服 製造組？ 04/13 07:54
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推 scyang31010: 推 材料系 04/13 08:48
→ adenkk: 我只想知道 IPHONE為什麼從不鏽鋼換成鋁又換回不鏽鋼? 04/13 09:13
→ adenkk: 繞了一圈 回到賈伯斯一開始的選擇 04/13 09:16
推 yitea: 推U質文 04/13 09:25
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推 cash35: 不鏽鋼加工貴貴的，換成鋁合金是cost down 04/13 09:36
推 jessicaff: 真的很材料系 04/13 09:43
推 JoeArtanis: 推一個 04/13 09:50
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推 nippleman: 這種水準的文章 安卓板根本看不到啊啊啊啊 04/13 10:12
→ fiiox3: Mobilecomm倒是有 04/13 10:34
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推 Yakuanwen: 難得iOS版的好文 04/13 16:36
推 chao830712: 可能我的說法太偏激了，我的意思是底層的部分是焊接鋼 04/13 17:00
→ chao830712: 板 iphone 8也是如此，在iPhone 8的設計那邊也有提到 04/13 17:00
→ chao830712: 邊邊部分就是焊接點 04/13 17:01
→ chao830712: 但4s是邊框、底層都是同樣的材質 並非焊接 04/13 17:02
推 imhideji: 推 04/13 18:49
推 lu1626: 散熱分析不是只看比熱的.. 以熱阻來看鋼比鋁還差 04/13 19:56
→ lu1626: 時間拉長 晶片容易過熱的會是鋼 04/13 19:57
推 kis28519: 推 04/13 20:02
→ a495941221: 這篇散熱就亂寫阿 熱阻會跟設計形狀氣隙有關 直接看 04/13 20:39
→ a495941221: 材料參數的話 不鏽鋼差鋁那麼多倍100%過熱的好嗎 04/13 20:40
→ a495941221: 但實際上不鏽鋼發熱不要太高就不會過熱 04/13 20:41
推 zz5887: 優質文推 04/13 21:01
推 QmaxQ: 猛 04/13 21:02
推 pilitiger: 推 04/13 21:10
推 trytofight: 回chao大 其實iphone4S上你所說的底層也是用焊接的 04/13 22:40
推 ogymygg: 04/13 23:25
推 running9977: 這本產品聖經印刷也太清晰了吧 04/13 23:56
推 letyoufree: 推專業文 04/14 00:41
推 chao830712: 原來如此 感謝try大解答 我誤會了 04/14 00:43
推 dragon6: 優質好文推推 04/14 03:14
推 kelwo: 專業文 04/14 14:54
推 r0211009: 有這價格收購+1 04/14 15:17
→ mark771226: 總覺得這篇的數據和現實差很多，依照維基百科數據 04/14 15:50
→ mark771226: 熱傳導率：鋁是鋼的四倍；比熱：鋁是鋼的兩倍 04/14 15:50
→ mark771226: 文中鋼和鋁隨便就差個幾百倍...真不曉得他單位是什麼 04/14 15:52
→ mark771226: 再來文中的比熱的差看來是相同重量下，那如果換成相同 04/14 16:27
→ mark771226: 體積？ (先提一下，比重：鋼是鋁的三倍) 04/14 16:27
→ mark771226: 單位體積比熱=比熱[能量/(重量*溫度]*比重[重量/體積] 04/14 16:27
→ mark771226: =鋼:鋁 =1*3:2*1 =1.5:1 04/14 16:28
→ mark771226: 這樣來看，相同體積下的比熱，鋼還是鋁的1.5倍呢 04/14 16:28
→ mark771226: 由此看來，比熱數值高低≠散熱能力，還要考慮重量體積 04/14 16:51
→ mark771226: 而且熱傳導係數才是散熱中更重要的參數， 04/14 16:51
→ mark771226: 熱傳導功率(W)=(熱傳導係數*接觸面積)/(厚度*溫度差) 04/14 16:53
→ mark771226: 當然散熱除了熱傳導，也要考慮其他介質、形狀、對流等 04/14 16:55
→ mark771226: 舉一個例子，為什麼電腦CPU散熱片是用鋁而不是不鏽鋼? 04/14 16:55
→ a495941221: 比熱就跟熱傳導無關阿 比熱低的就只是升降溫熱量需求 04/14 18:40
→ a495941221: 較少 所以CPU在高速運轉時外殼會比較快發燙 不過反過 04/14 18:41
→ a495941221: 來降溫也比較快 熱傳導係數低的話CPU端的溫度會比較高 04/14 18:45
推 starskyjth: 專業 04/15 02:33
推 limulus: 推專業分析文 04/15 09:54
推 IlyTheTian: 推專業 04/15 19:44
推 bearantony: 推專業！看文長知識 04/29 13:52