[必]企業/組織全名：個人
[必]工作類型：筆譯
[必]全／兼職：兼職
[必]涉及語言：日翻中
[必]所屬領域：技術文件翻譯(電子PCB相關領域)
[必]報酬計算：約3400字 NT2000(交件後，一個禮拜內匯款)
[必]應徵條件：精通中、日文，限有相關領域翻譯經驗
[必]應徵期限：希望今天徵到，22號前交件
[必]聯絡方式：站內信
[選]試 譯 文：
チップと実装基板の熱膨張係数の違いによる相互作用に起因して生じる熱応力が，フリ
ップチップ実装時に，低誘電率層間絶縁材料を用いた銅配線の機械的信頼性に与える影
響を有限要素法を用いた応力計算とエネルギー開放率が示すはく離駆動力により評価し
た。2層配線モデルでの計算結果から，はく離駆動力は層間絶縁材料のヤング率が9 GPa
よりも低くなると急激に増加する一方，熱膨張係数による変化は小さいことが明らかに
なった。
來信請附上試譯文。
*無相關領域經驗者請勿來信，謝謝。
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