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標題[新聞] 封測業明年上半年迎難得旺季 價格續揚可期
時間Sat Dec 12 12:53:12 2020
https://www.cna.com.tw/news/afe/202012120022.aspx
封測業明年上半年迎難得旺季 價格續揚可期
最新更新:2020/12/12 09:55
(中央社記者鍾榮峰台北12日電)晶圓代工產能吃緊,帶動後段封測廠稼動率滿載,加上
IC載板也供不應求,第4季封測價格上揚,明年首季再調漲趨勢浮現,廠商訂單能見度看
到明年第2季後,封測產業正迎接明年上半年難得的旺季。
晶圓代工產能吃緊,世界先進董事長方略預期8吋晶圓代工產能吃緊情況延續到明年第3季
;手機晶片廠聯發科董事長蔡明介也表示,明年上半年晶圓代工產能仍將吃緊。
觀察今年第4季到明年上半年半導體封測價格走勢,市場人士指出,中國大陸手機大廠分
食卡位華為(Huawei)因貿易戰禁令影響所空出的市占率,此外蘋果(Apple)5G版
iPhone供貨短缺,加上COVID-19疫情帶動居家辦公和遠距教學應用,帶動筆電、平板和
Wi-Fi 6網通設備需求暢旺,原先產能吃緊的晶圓代工廠稼動率高檔滿載。封測訂單回到
台灣一線大廠,二線封測廠也跟著受惠,整體後段封測廠訂單加溫,稼動率滿載,推動封
測價格上揚。
以蘋果5G版iPhone 12為例,法人指出,蘋果持續拉貨補貨,先進製程晶片需求暢旺,晶
圓代工產能滿載,後段封測產能也面臨卡關,產能供不應求缺口不斷擴大。
法人預估,下游客戶重複下單(overbooking)的動作與排隊下單晶圓的狀況,至少會延
續到明年第2季後,明年上半年半導體和封測產業可望淡季不淡。
日月光投控營運長吳田玉就指出,目前不僅打線封裝產能吃緊,覆晶封裝(Flip Chip)
封裝產能也滿載,包括導線架和載板產能都吃緊,預估緊俏狀況將延續到明年第2季,預
估明年產品平均售價(ASP)環境有利。
市場人士指出,投控旗下日月光半導體在11月下旬已通知客戶,將調漲明年首季封測平均
接單價格5%到10%,因應載板價格上漲以及產能供不應求狀況。
頎邦董事長吳非艱指出,面板驅動IC嚴重缺貨供不應求,主要是IC設計廠商在晶圓代工廠
無法取得足夠產能,長期驅動IC售價偏低、使得IC設計公司下單到晶圓廠的價格被壓低,
今年陸續合理調整。
頎邦10月開始調漲部分測試價格,主要是面板驅動IC測試以高階產品為主,因此需要高階
測試機台。吳非艱表示,仍在觀察是否要在明年上半年再調漲價格,考量主因在於美元匯
率走勢。
記憶體封測廠福懋科執行副總經理張憲正表示,訂單能見度看到明年第2季,明年原物料
價格對於記憶體封裝廠來說是個重要議題,其中載板需求大於供給,市況熱絡,預期明年
原物料價格可能會打破以往慣例,漲勢難擋。
IC封裝廠菱生總經理蔡澤松指出,訂單能見度也看到明年第2季,針對美元報價的客戶適
度調漲價格,反映金價和匯率落差,規劃明年首季開始執行;若非以美元報價者,菱生會
觀察同業動向,適度反映成本。
IC封測廠矽格董事長黃興陽指出,目前測試產能滿載,訂單能見度可到明年第2季,產品
價格根據客戶不同狀況進行協商,對調漲價格樂觀其成。
從IC載板來看,法人預估明年ABF載板需求將成長30%到35%,但產業供應量成長幅度約20%
到25%,明年供需持續吃緊。
外資法人指出南電續受惠ABF載板市場需求強勁,主要是非華為及海思的基地台客戶拉貨
力道強勁,為確保產能,客戶願意提高ABF採購價格。
南電持續擴充ABF載板產能,法人估今年ABF載板占南電整體業績比重約50%,BT載板占比
約30%,預估明年ABF載板供需緊俏占比仍會提升,南電明年第1季ABF新產能預期可開出來
,月產能預計較今年增加300萬顆,增加約10%產能。
景碩目前ABF載板產能提升到每月1200萬顆,隨著設備陸續到位,預期產能將擴充到每月
1600萬顆。
景碩先前公告購買華映楊梅廠土地和廠房,法人指出也是因應ABF產能擴充所需,預估最
快2022年貢獻業績,預期在產能全滿情況下,可增加每月1000萬顆ABF載板產能。
(編輯:郭無患)1091212
心得/評論:
根據新聞內容封測產業正迎接明年上半年難得的旺季,封測產業利多?
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佛沒說小乘、
大乘。
上座部佛教馬哈希尊者帝釋所問經講記77頁拆穿
假佛法
大乘的
騙局。
上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是
真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道 大乘是
假菩薩成佛之道
妙法蓮華經、
華嚴經、
心經、
金剛經、
梵網經(
菩薩戒)、
圓覺經、
楞嚴經是
大乘假佛經。
阿彌陀佛 藥師佛 大日如來是
大乘假佛
觀世音 維摩詰 龍樹 地藏王是
大乘假菩薩
https://www.ptt.cc/bbs/soul/M.1584460614.A.E88.html
上座部佛教目犍連子帝須和
那先破
偽經大乘十方諸佛
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