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AMD攜手台積電 合作開發3D chiplet技術
2021-06-01 11:58 經濟日報 / 記者謝佳雯／台北即時報導
處理器大廠超微（AMD）總裁暨執行長蘇姿丰今（1）日在台北國際電腦展（COMPUTEX）上
指出，AMD與台積電（2330）緊密合作開發出領先業界的3D chiplet技術，今年底前開始
生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。
今年的台北國際電腦展自今天起至6月30日以虛實整合方式登場，今日由近年爆紅的AMD執
行長蘇姿丰擔任上午場的專題演講主講人，下午主講人則為其競爭對手輝達（NVIDIA）創
辦人暨執行長黃仁勳。
蘇姿丰指出，隨著新款Ryzen處理器、Radeon顯示卡以及新一波AMD Advantage筆電的推出
，超微將繼續為遊戲迷與玩家擴展該公司領先產品與技術的產業體系。
蘇姿丰表示，我們產業的下個創新疆界，是將晶片設計推向第三維度，超微在COMPUTEX上
亮相3D chiplet技術的首個應用，展現我們將致力於推動高效能運算的發展，顯著提升使
用者體驗。
她認為，我為我們在整個產業體系中培養的深厚夥伴關係感到自豪，這攸關我們日常生活
中不可或缺的各種產品與服務。
透過AMD 3D chiplet技術，AMD持續鞏固領先業界的IP和對尖端製程與封裝技術的投入。
蘇姿丰認為，此為一項封裝方面的突破，採用領先業界的hybrid bond技術，將AMD創新的
chiplet架構與3D堆疊結合，提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度，以及比現有3D
封裝解決方案高出超過15倍的密度。
蘇姿丰表示，AMD與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術，功耗低於現有的3D解決
方案註，也是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。
AMD在COMPUTEX 2021上展示了3D chiplet技術的首個應用，與AMD Ryzen 5000系列處理器
原型晶片綁定的3D垂直快取，為廣泛的應用提供顯著的效能提升。
依AMD規劃，將在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。
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