[新聞] 台塑半導體事業軟硬兼施 走出自己的路

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台塑半導體事業軟硬兼施 走出自己的路

2021-08-03 01:18 經濟日報 / 記者鐘惠玲、李孟珊╱台北報導

台塑集團半導體事業投資近年「軟硬兼施」，不僅砸銀彈擴充硬體設備產能，也在技術上
透過自主研發製程，或透過策略聯盟取得製程及研發等奧援，走出自己的路。

其中，集團旗下DRAM大廠南亞科（2408）歷經產業起伏，走過產業不景氣及同業整併等挑
戰，目前南亞科除了靠銀彈築起產能高牆之外，更重要的是，已擺脫過去技術仰賴國外大
廠技術授權、掌握在他人手中的命運，藉由自主研發製程，建構出多元產品線。

南亞科目前已完成自主研發10奈米級DRAM技術，堪稱是台灣發展記憶體30年大突破。南亞
科總經理李培瑛強調，以前南亞科只做二至三個產品，市場彈性低，現在已有30個以上的
產品，客戶多達800家，每個月平均來往家數落在300家，市場彈性高。

至於集團轉投資的半導體矽晶圓大廠台勝科，除了有台塑集團奧援，也獲得另一大股東勝
高（SUMCO）在技術、製程及研發等支援後盾。

台勝科已擬定短期計畫，提高利基型產品比例，在全產全銷下，追求提升獲利，並小幅提
升產能。在技術面，台勝科已取得DRAM大廠美光最先進製程的產品認證。至於中長期計畫
，台勝科也積極檢討規劃新世代工廠。

台勝科看好，隨著全球疫苗施打率提高，經濟活動開始復甦，加上疫情推升半導體需求，
今年預估是相當樂觀的一年，明年還會更好。

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